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公开(公告)号：CN103134986A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110395429.1
申请日：2011-12-03
Applicant: 上海北京大学微电子研究院
IPC: G01R27/02
Abstract: 本发明提出了一种通孔电阻的测试结构和方法，该测试结构包括至少两个子测试结构，所述子测试结构是一条通孔链，所述子测试结构包括有多个通孔及连接各通孔的互连线，所述通孔连通上下两层相邻的金属层，所述互连线由位于相邻两金属层上的互连线组成，且上下两层互连线在通孔连接处有重叠区域，所述各子测试结构有相同的长度，所述各子测试结构有不同的通孔数量，且所述各子测试结构中连接各个通孔的上层（下层）互连线总长度相等。
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公开(公告)号：CN102169141A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201010113495.0
申请日：2010-02-25
Applicant: 上海北京大学微电子研究院
IPC: G01R27/26
Abstract: 本发明公开了多层互连线系统中电容测试方法，以提高电容测试的精确度，其中该方法包括步骤：依照测试信号施加方式，给多层互连线系统中各互连线均施加测试信号；在每次施加测试信号后，测试该多层互连线系统的整体电容值；根据测试出的整体电容值，以及整体电容值和待测电容值的数量关系，计算出待测电容值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101806838A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200910056880.3
申请日：2009-02-17
Applicant: 上海北京大学微电子研究院
Abstract: 本发明提供了互连线测试结构及相应测试方法，以降低测试成本，该结构包括多个子测试结构，所述子测试结构包含由电阻互连线和电容互连线构成的comb meander结构，且所述电阻互连线两端均连接有子电阻测量端及测量开关，所述子电阻测量端及测量开关并联；其中各子测试结构位于不同金属层；各子测试结构中，电阻互连线两端的测量开关分别连接至两个主电阻测量端，以及各个位于奇数金属层的子测试结构的电容互连线连接至第一电容测量端，各个位于偶数金属层的子测试结构的电容互连线连接至第二电容测量端。
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公开(公告)号：CN103258811A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201110394946.7
申请日：2012-02-16
Applicant: 上海北京大学微电子研究院
IPC: H01L23/544 , G01R27/26 , G06F17/50
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提出了一种基于raphael仿真和互连线测试结构的无SEM数据的ITF电容参数的提取结构和方法，以精确有效的提取ITF电容参数。该方法包含了五种电容的测量和仿真，在raphael仿真时逐渐改变部分ITF参数，并将仿真结果和实测值进行对比，取仿真值和实测值最小误差所对应的ITF参数作为有效值；该方法仅仅结合实测电容值和raphael仿真结果、并且不使用SEM数据。
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公开(公告)号：CN102200554A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110079371.X
申请日：2011-03-30
Applicant: 上海北京大学微电子研究院
IPC: G01R27/04
Abstract: 本发明提出了通孔电阻测试结构及方法，以提高通孔电阻的测试精确度。该测试结构包括至少两个子测试结构，所述子测试结构是一条通孔链，包含有多个通孔单元及连接通孔单元的互连线，相邻两个通孔单元由互连线相连，所述同一个子测试结构中的通孔单元包含的通孔数相同，所述互连线由分别位于相邻两金属层上的互连线组成，且上下两层互连线在通孔连接处有重叠区域，所述各子测试结构在通孔单元的通孔数彼此不相同，所述各子测试结构的互连线部分完全相同。
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公开(公告)号：CN103137606A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110397624.8
申请日：2011-12-05
Applicant: 上海北京大学微电子研究院
IPC: H01L23/544 , G01R27/02
CPC classification number: G01R27/02 , H01L22/34 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提出了一种通孔电阻的测试结构和方法，该测试结构包括至少两个子测试结构，所述子测试结构是一条通孔链，所述子测试结构包括有多个通孔及连接各通孔的互连线，所述通孔连通上下两层相邻的金属层，所述互连线由位于相邻两金属层上的互连线组成，且上下两层互连线在通孔连接处有重叠区域，所述各子测试结构有相同的长度，所述各子测试结构有不同的通孔数量，且所述各子测试结构中连接各个通孔的上层（下层）互连线总长度相等。
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公开(公告)号：CN101995523A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200910057766.2
申请日：2009-08-19
Applicant: 上海北京大学微电子研究院
Abstract: 本发明提供互连线有源器件测试结构及方法，以减少测试端数量，降低测试成本；该测试结构，包括互连线结构及有源器件结构，所述互连线结构中的互连线和有源器件结构至少共用一个测试端，且共用测试端的互连线未处于回路中。
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