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公开(公告)号:CN101834207A
公开(公告)日:2010-09-15
申请号:CN201010159191.8
申请日:2010-04-27
Applicant: 上海北京大学微电子研究院
IPC: H01L29/78 , H01L29/36 , H01L21/336
Abstract: 本发明公开了DMOS结构及其制造方法,以提高击穿电压,其中该DMOS结构,包括漂移区及位于漂移区中的阱,该阱与漂移区的极型相反,该阱的粒子注入面轮廓线全部或部分是曲线。该方法包括在该漂移区中注入粒子形成阱的步骤,其中注入的粒子需使得该阱的极型和漂移区极型相反,在该步骤中采用的粒子注入表面轮廓线全部或部分是曲线。
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公开(公告)号:CN102169895A
公开(公告)日:2011-08-31
申请号:CN201010113496.5
申请日:2010-02-25
Applicant: 上海北京大学微电子研究院
IPC: H01L29/78 , H01L29/417 , H01L29/423
Abstract: 本发明提供了射频MOS管,以提高射频MOS管的工作速度及降低其射频MOS管栅极寄生电阻导致的噪声恶化以及可靠性;该射频MOS管包括:源极、漏极和栅极,衬底,所述栅极由子栅和连接子栅的侧栅构成,还包括连接源极及源端的源金属层、连接漏极及漏端的漏金属层和连接侧栅及栅输入端的侧栅金属层,其中源金属层覆盖并延伸出源极,其在有源区的投影与漏极和子栅无交叠;漏金属层覆盖并延伸出漏极,其在有源区的投影与源极和子栅无交叠;侧栅金属层覆盖并延伸出侧栅,其在有源区的投影与源极和漏极无交叠;以及源金属层、漏金属层及栅金属层中,由相同层金属形成的部分无交叉。
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