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公开(公告)号：CN108382729A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810059032.7
申请日：2018-01-22
Applicant: 上海交通大学
IPC: B65D79/00
Abstract: 本发明涉及产品包装技术领域，尤其涉及一种具备NFC芯片的包装盒及其控制方法。所述具备NFC芯片的包装盒，包括一密封的盒体，还包括：衬底，粘附于所述盒体的内表面；传感模块，安装于所述衬底中，包括气体传感器和湿度传感器；NFC芯片，安装于所述衬底中，且连接所述传感模块；所述NFC芯片包括一用于检测所述盒体内部的温度的检测模块，且所述检测模块通过一正温度系数的温敏电阻及其对应的第一权重、和一负温度系数的温敏电阻及其对应的第二权重计算得到所述盒体内部的温度。本发明解决了在不拆除包装盒的情况下准确了解包装盒内产品质量的问题，提高了用户的使用体验。
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公开(公告)号：CN105954322B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201610341745.3
申请日：2016-05-20
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01N27/00 , G01N27/414 , H01L29/786 , H01L51/10
Abstract: 一种基于有机薄膜晶体管的生物/化学传感器，包括由下而上依次层叠的衬底、第一栅电极、第一栅绝缘层、源/漏电极、有机半导体层、第二栅绝缘层、第二栅电极、敏感膜以及封装层，其中，第一栅电极、第一栅绝缘层、源/漏电极和有机半导体层构成置于底部的底栅晶体管，作为参考器件，源/漏电极、有机半导体层、第二栅绝缘层和第二栅电极构成置于顶部的顶栅晶体管，用作敏感器件，该顶栅晶体管与底栅晶体管构建成低电压双栅结构的有机薄膜晶体管，顶栅晶体管与底栅晶体管具有大差异的栅电容值，有机半导体层具有低的禁带缺陷密度。本发明具有工作电压低、灵敏度高、成本低、检测目标多样等优点，能够兼容大面积、快速的印刷/涂布制备工艺，可用于制造可穿戴或移动式传感器，在健康监测、保健医疗领域应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN105954322A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610341745.3
申请日：2016-05-20
Applicant: 上海交通大学
IPC: G01N27/00 , G01N27/414 , H01L29/786 , H01L51/10
CPC classification number: G01N27/00 , G01N27/414 , G01N27/4145 , H01L29/786 , H01L51/10
Abstract: 一种基于有机薄膜晶体管的生物/化学传感器，包括由下而上依次层叠的衬底、第一栅电极、第一栅绝缘层、源/漏电极、有机半导体层、第二栅绝缘层、第二栅电极、敏感膜以及封装层，其中，第一栅电极、第一栅绝缘层、源/漏电极和有机半导体层构成置于底部的底栅晶体管，作为参考器件，源/漏电极、有机半导体层、第二栅绝缘层和第二栅电极构成置于顶部的顶栅晶体管，用作敏感器件，该顶栅晶体管与底栅晶体管构建成低电压双栅结构的有机薄膜晶体管，顶栅晶体管与底栅晶体管具有大差异的栅电容值，有机半导体层具有低的禁带缺陷密度。本发明具有工作电压低、灵敏度高、成本低、检测目标多样等优点，能够兼容大面积、快速的印刷/涂布制备工艺，可用于制造可穿戴或移动式传感器，在健康监测、保健医疗领域应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN108382729B
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201810059032.7
申请日：2018-01-22
Applicant: 上海交通大学
IPC: B65D79/00
Abstract: 本发明涉及产品包装技术领域，尤其涉及一种具备NFC芯片的包装盒及其控制方法。所述具备NFC芯片的包装盒，包括一密封的盒体，还包括：衬底，粘附于所述盒体的内表面；传感模块，安装于所述衬底中，包括气体传感器和湿度传感器；NFC芯片，安装于所述衬底中，且连接所述传感模块；所述NFC芯片包括一用于检测所述盒体内部的温度的检测模块，且所述检测模块通过一正温度系数的温敏电阻及其对应的第一权重、和一负温度系数的温敏电阻及其对应的第二权重计算得到所述盒体内部的温度。本发明解决了在不拆除包装盒的情况下准确了解包装盒内产品质量的问题，提高了用户的使用体验。
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