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公开(公告)号：CN120049178A
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202510188071.7
申请日：2025-02-20
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供一种高增益散热天线阵列，包括馈电层、辐射层和金属片结构，所述馈电层包含转接结构、馈电网络和缝隙，能量通过缝隙耦合至辐射层；所述辐射层内设有矩形腔阵列，每个腔体周围设置有金属过孔阵列，通过腔体谐振激发并辐射电磁能量；所述金属片结构包括底座和金属片单元阵列，所述底座上设有矩形开口通腔阵列用于传播电磁波，每个金属片单元包括上层金属片、中间连接片和下层金属片，通过调节下层金属片和上层金属片的高度，优化热特性和电特性，实现高增益散热天线性能。本发明通过合理优化散热片形状，提高了散热天线阵列的口径效率，实现了高效散热和高增益的天线阵列设计。
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公开(公告)号：CN119067027A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411134169.6
申请日：2024-08-19
Applicant: 上海交通大学
IPC: G06F30/3323 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供了一种用于焊点结构的等效热建模方法及设备，所述方法包括：S1：根据焊点的几何参数和材料热导率，构建带有缓冲块的单个焊点基本单元的原始模型；S2：在原始模型上施加边界条件和热源，并通过数值仿真得到热源所在平面的平均温度；S3：使用与原始模型中焊点结构体积相等的方柱代替原有的焊点，构建等效模型；S4：在等效模型上施加与原始模型相同的边界条件和热源，对方柱的热导率进行参数扫描，确定方柱的等效热导率；S5：针对焊点高度与焊点直径的不同比值，以及基本单元边长与焊点直径的不同比值，重复步骤S1～S4，提取相应的方柱的等效热导率；S6：根据步骤S5所得的数据，利用参数拟合法获得方柱的等效热导率模型。
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公开(公告)号：CN115621715A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211326582.3
申请日：2022-10-27
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种具有慢波效应的层叠谐振天线阵列结构，包括：包括依次设置的天线单元层、金属地单元层和馈电单元层，其中：天线单元层中并列设置若干层叠谐振天线子单元，层叠谐振天线子单元沿直线组成阵列；金属地单元层上设有若干矩形缝隙，将信号耦合到层叠谐振天线子单元；馈电单元层中设有共面波导、带状线及其之间的垂直转接结构。本发明通过在矩形谐振腔内部设置周期性排列的金属膜片，显著提高矩形谐振腔垂直方向的传播常数，从而减小天线口径，使天线单元更加紧凑，同时通过在金属馈线上加载短枝节，改善层叠天线单元的阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN108763703B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201810481356.X
申请日：2018-05-18
Applicant: 上海交通大学
IPC: G06F30/373 , G06F30/367 , G06F30/392 , G06F111/06 , G06F111/04
Abstract: 本发明涉及一种基于阶梯阻抗传输线的键合线阻抗匹配方法，所述方法包括下列步骤：1)根据芯片的实际情况，通过仿真建立键合线模型，确定键合线模型的相关参数；2)在键合线模型中，预留用于连接阶梯阻抗传输线的阻抗匹配区域，根据芯片封装时规定的系统互连预算、阻抗匹配区域内阶梯阻抗传输线的尺寸约束和键合线模型的相关参数，构建关于键合线阻抗匹配的数值优化问题；3)通过数值优化算法对数值优化问题进行求解，确定阶梯阻抗传输线的尺寸，实现键合线阻抗匹配。与现有技术相比，本发明具有超宽带、鲁棒性高以及损耗低等优点。
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公开(公告)号：CN108763703A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810481356.X
申请日：2018-05-18
Applicant: 上海交通大学
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5072
Abstract: 本发明涉及一种基于阶梯阻抗传输线的键合线阻抗匹配方法，所述方法包括下列步骤：1)根据芯片的实际情况，通过仿真建立键合线模型，确定键合线模型的相关参数；2)在键合线模型中，预留用于连接阶梯阻抗传输线的阻抗匹配区域，根据芯片封装时规定的系统互连预算、阻抗匹配区域内阶梯阻抗传输线的尺寸约束和键合线模型的相关参数，构建关于键合线阻抗匹配的数值优化问题；3)通过数值优化算法对数值优化问题进行求解，确定阶梯阻抗传输线的尺寸，实现键合线阻抗匹配。与现有技术相比，本发明具有超宽带、鲁棒性高以及损耗低等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN120049177A
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202510188066.6
申请日：2025-02-20
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明提供一种圆极化层叠谐振天线，包括馈电层、中间金属层、辐射层和顶部金属层，所述馈电层中设有基片集成波导结构，能量由侧边馈入并通过中间金属层的缝隙耦合到辐射层，所述辐射层中设有一个圆柱形谐振腔，周围环绕着圆形金属过孔阵列，并在内部设置有周期性金属膜片，用于降低圆柱形谐振腔的谐振频率，所述顶部金属层设有圆形开口，内置有金属贴片，用于产生圆极化辐射。本发明通过在层叠谐振天线内部引入周期性金属膜片，显著减小了层叠谐振天线的体积，同时实现了高效的圆极化波辐射，特别适用于对尺寸敏感的无线通信系统，提供了一种紧凑且高性能的天线解决方案。
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公开(公告)号：CN117034658A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311196706.5
申请日：2023-09-15
Applicant: 上海交通大学
IPC: G06F30/20 , G06F17/11 , G06F17/16 , G06F119/08
Abstract: 本发明提供了一种用于芯粒封装结构瞬态热仿真的计算方法，所述方法包括：基于拉盖尔多项式对时域热传导方程进行处理，建立阶数步进形式的方程；在空间域使用结构化网格对芯粒封装结构进行离散；设置芯粒封装结构的材料属性、热源和边界条件，得到矩阵形式的逐阶步进方程；通过算子分裂方法逐阶求解得到的逐阶步进方程，依次得到各阶拉盖尔系数；基于求得的各阶拉盖尔系数，重构出芯粒封装结构的时域温度结果。本发明具有无条件稳定、计算效率高、计算资源消耗少的优点。
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公开(公告)号：CN113540826B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202110794721.4
申请日：2021-07-14
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于线性锥削缝隙形式的散热片天线阵结构，旨在解决现有设计方案在高频工作时无法实现有效散热且不易于进行天线组阵的问题。其技术方案要点是：包括线性开口鳍片式金属散热片、散热片金属底座和基板，基板的上表面与散热片金属底座相连，基板的下表面与热源芯片相连，其特征在于，所述散热片金属底座上开有作为天线辐射口径的双脊波导通腔阵列，所述双脊波导通腔阵列上设置有线性开口鳍片式金属散热片。本发明实现了天线与散热结构的共形，极大地节省了系统空间。
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公开(公告)号：CN110676555B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201911008244.3
申请日：2019-10-22
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明涉及一种散热片天线阵结构，包括鳍片式的金属散热片、散热片金属底座和基板。基板上表面与散热片金属底座相连，其下表面与热源芯片相连，散热片金属底座上开有作为天线辐射口径的矩形通腔阵列；基板包括多层金属层，各金属层之间设有介质层，且最上层金属层开有与散热片金属底座的矩形通腔阵列对应的矩形孔阵列，介质层中含有用于形成基片集成波导结构的金属过孔阵列；金属过孔阵列有效降低鳍片式的金属散热片与热源芯片之间的通道热阻，并形成基片集成波导结构以作为散热片天线的馈电网络。与现有技术相比，本发明实现了天线与散热片结构的共形，提高了系统的集成度。
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公开(公告)号：CN101976287B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201010523544.8
申请日：2010-10-29
Applicant: 上海交通大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 一种电子技术领域混合网格划分方法，特别涉及的是一种系统级封装电源完整性设计的混合网格划分方法。包括以下步骤：(1)将不规则电源/地平面利用凸划分处理，分解为一系列凸多边形；(2)利用基于矩形网格的递归划分技术获得最优化矩形网格，并在矩形网格的边长上设置辅助端口，建立端口之间的转移阻抗关系；(3)剩余结构采用三角形网格填充，并对三角形网格进行等效电路建模；(4)在矩形网格和三角形网格的交界处建立端口间的电气关系；(5)联立总体方程，进行求解。本发明提出的混合网格划分技术具有适用范围广，内部节点少，分析精度与效率高等优点。
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