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公开(公告)号：CN110676555A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201911008244.3
申请日：2019-10-22
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明涉及一种散热片天线阵结构，包括鳍片式的金属散热片、散热片金属底座和基板。基板上表面与散热片金属底座相连，其下表面与热源芯片相连，散热片金属底座上开有作为天线辐射口径的矩形通腔阵列；基板包括多层金属层，各金属层之间设有介质层，且最上层金属层开有与散热片金属底座的矩形通腔阵列对应的矩形孔阵列，介质层中含有用于形成基片集成波导结构的金属过孔阵列；金属过孔阵列有效降低鳍片式的金属散热片与热源芯片之间的通道热阻，并形成基片集成波导结构以作为散热片天线的馈电网络。与现有技术相比，本发明实现了天线与散热片结构的共形，提高了系统的集成度。
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公开(公告)号：CN113540826B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202110794721.4
申请日：2021-07-14
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于线性锥削缝隙形式的散热片天线阵结构，旨在解决现有设计方案在高频工作时无法实现有效散热且不易于进行天线组阵的问题。其技术方案要点是：包括线性开口鳍片式金属散热片、散热片金属底座和基板，基板的上表面与散热片金属底座相连，基板的下表面与热源芯片相连，其特征在于，所述散热片金属底座上开有作为天线辐射口径的双脊波导通腔阵列，所述双脊波导通腔阵列上设置有线性开口鳍片式金属散热片。本发明实现了天线与散热结构的共形，极大地节省了系统空间。
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公开(公告)号：CN110676555B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201911008244.3
申请日：2019-10-22
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明涉及一种散热片天线阵结构，包括鳍片式的金属散热片、散热片金属底座和基板。基板上表面与散热片金属底座相连，其下表面与热源芯片相连，散热片金属底座上开有作为天线辐射口径的矩形通腔阵列；基板包括多层金属层，各金属层之间设有介质层，且最上层金属层开有与散热片金属底座的矩形通腔阵列对应的矩形孔阵列，介质层中含有用于形成基片集成波导结构的金属过孔阵列；金属过孔阵列有效降低鳍片式的金属散热片与热源芯片之间的通道热阻，并形成基片集成波导结构以作为散热片天线的馈电网络。与现有技术相比，本发明实现了天线与散热片结构的共形，提高了系统的集成度。
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公开(公告)号：CN113540826A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110794721.4
申请日：2021-07-14
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于线性锥削缝隙形式的散热片天线阵结构，旨在解决现有设计方案在高频工作时无法实现有效散热且不易于进行天线组阵的问题。其技术方案要点是：包括线性开口鳍片式金属散热片、散热片金属底座和基板，基板的上表面与散热片金属底座相连，基板的下表面与热源芯片相连，其特征在于，所述散热片金属底座上开有作为天线辐射口径的双脊波导通腔阵列，所述双脊波导通腔阵列上设置有线性开口鳍片式金属散热片。本发明实现了天线与散热结构的共形，极大地节省了系统空间。
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