-
-
公开(公告)号：CN111587487A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201880085126.X
申请日：2018-11-05
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种带散热片的功率模块用基板(10)，其具备：功率模块用基板(20)和散热片(40)，所述功率模块用基板(20)具备绝缘基板(21)、形成在绝缘基板(21)的其中一个面的电路层(22)及形成在绝缘基板(21)的另一个面的金属层(23)，所述散热片(40)通过接合层(30)被接合到功率模块用基板(20)的金属层(23)的与绝缘基板(21)相反侧的面，其中，接合层(30)为银粒子的烧结体，且为相对密度在60％以上且90％以下的范围内的多孔体，所述接合层的厚度在10μm以上且500μm以下的范围内。
-
公开(公告)号：CN111699064A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201980009209.5
申请日：2019-02-15
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 金属粒子凝集体包含金属粒子及有机物。金属粒子相对于100质量％的全部金属含有70质量％以上的银或铜中的任一种或两种金属，且以20～30个数％的比例包含粒径为100nm以上且小于500nm的第1粒子，合计以80～70个数％的比例包含粒径为50nm以上且小于100nm的第2粒子及粒径小于50nm的第3粒子。并且，包覆第1粒子～第3粒子的各粒子的表面的保护膜相同。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111629850A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201980009215.0
申请日：2019-03-22
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 该银多孔烧结膜是使银粒子烧结而成，微晶尺寸为60～150nm，通过飞行时间型二次离子质谱法测定的C3H7+离子的检测量与Ag+离子的检测量之比为0.10～0.35，且通过飞行时间型二次离子质谱法测定的C2H-离子的检测量与Ag-离子的检测量之比为0.9～3.7。
-
公开(公告)号：CN105939966B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201580006551.1
申请日：2015-03-11
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C01B33/126 , B01D53/228 , B01D67/0048 , B01D71/027 , B01D2325/02 , B01J21/08 , B01J35/0013 , B01J37/0215 , B01J37/0236 , C09D1/00
Abstract: 本发明的目的、课题在于，提供一种液体组合物和由液体组合物形成的二氧化硅多孔膜，所述液体组合物用于形成能够简便地控制为所希望的孔径且与基材的粘附性良好、不易引起裂纹的产生的二氧化硅多孔膜。本发明的二氧化硅多孔膜形成用液体组合物通过混合作为硅醇盐的四甲氧基硅烷或四乙氧基硅烷的水解物及二氧化硅溶胶而制备，所述二氧化硅溶胶在液体介质中分散具有平均粒径为40nm以下的一次粒子和平均粒径大于所述一次粒子的20～400nm的二次粒子的气相二氧化硅粒子来形成，所述水解物中的SiO2量(A)相对于所述二氧化硅溶胶的SiO2量(B)的质量比(A/B)在1/99～60/40的范围。本发明的液体组合物可用于形成适合于催化剂载体、气体过滤器、过滤体等的二氧化硅多孔膜。
-
公开(公告)号：CN111699064B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201980009209.5
申请日：2019-02-15
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 金属粒子凝集体包含金属粒子及有机物。金属粒子相对于100质量％的全部金属含有70质量％以上的银及铜中的任一种或两种金属，且以20～30个数％的比例包含粒径为100nm以上且小于500nm的第1粒子，合计以80～70个数％的比例包含粒径为50nm以上且小于100nm的第2粒子及粒径小于50nm的第3粒子。并且，包覆第1粒子～第3粒子的各粒子的表面的保护膜相同。
-
公开(公告)号：CN113330559A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202080009858.8
申请日：2020-03-18
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L33/62 , H01L21/60
Abstract: 本发明的接合结构体是具有电路图案的基板与具备电极端子的被接合部件通过导电性接合材料接合而成，该接合结构体的特征在于，在将所述电路图案与所述导电性接合材料的接触面积设为X，将所述电极端子与所述导电性接合材料的接触面积设为Y，将所述导电性接合材料的导热系数设为λ时，满足下述式(1)，SQRT(X)/SQRT(Y)≥2.9209×λ‑0.141(1)。
-
公开(公告)号：CN105939966A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201580006551.1
申请日：2015-03-11
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C01B33/126 , B01D53/228 , B01D67/0048 , B01D71/027 , B01D2325/02 , B01J21/08 , B01J35/0013 , B01J37/0215 , B01J37/0236 , C09D1/00
Abstract: 本发明的目的、课题在于，提供一种液体组合物和由液体组合物形成的二氧化硅多孔膜，所述液体组合物用于形成能够简便地控制为所希望的孔径且与基材的粘附性良好、不易引起裂纹的产生的二氧化硅多孔膜。本发明的二氧化硅多孔膜形成用液体组合物通过混合作为硅醇盐的四甲氧基硅烷或四乙氧基硅烷的水解物及二氧化硅溶胶而制备，所述二氧化硅溶胶在液体介质中分散具有平均粒径为40nm以下的一次粒子和平均粒径大于所述一次粒子的20～400nm的二次粒子的气相二氧化硅粒子来形成，所述二氧化硅溶胶的SiO2量(B)相对于所述水解物中的SiO2量(A)的质量比(A/B)在1/99～60/40的范围。本发明的液体组合物可用于形成适合于催化剂载体、气体过滤器、过滤体等的二氧化硅多孔膜。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.017 seconds)
