公开(公告)号：CN114270460A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201980099563.1

申请日：2019-08-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 谷原康友 ,  千叶原宏幸 ,  道念大树 ,  越智聪 ,  高井雄一

IPC: H01H1/025 ,  H01H1/0233 ,  H01H11/04 ,  H01H33/664

Abstract: 本公开的目的在于提供能够同时满足机械强度和电导率的确保的、添加了低沸点金属的电接点。本公开涉及的电接点包含：由Cu构成的母材、在母材中分散而配置的作为高熔点金属的粒子或高熔点金属的碳化物的粒子中的至少一者的高熔点物质粒子、和在母材中分散而配置的Te及Ti，在将整体设为100质量％的情况下，以3.5质量％以上且14.5质量％以下添加Te，且Ti/Te为0.12以上且0.38以下。

公开(公告)号：CN111670261A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201880088239.5

申请日：2018-07-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 谷原康友 ,  千叶原宏幸 ,  道念大树 ,  越智聪 ,  糸谷孝行

IPC: C22C29/08 ,  C22C1/04 ,  C22C1/05 ,  C22C1/10 ,  C22C9/00 ,  H01H33/664

Abstract: 在包含母材(31)和高熔点物质粒子(32)和金属间化合物(33)的电触点(10、11)中，在母材中分散配置有包含MnX化合物(X为Te或Se)以及Mn-Cu固溶相与X的化合物的金属间化合物，高熔点物质粒子的粒径在该高熔点物质粒子的维氏硬度大于0HV且低于200Hv时在0.1μm以上且在100μm以下、在该高熔点物质粒子的维氏硬度在200Hv以上时在0.1μm以上且在10μm以下，X原子在1.5质量％以上且在15质量％以下，Mn/(Mn+X)的原子量比在20原子％以上且在80原子％以下。

公开(公告)号：CN114786838A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN201980102813.2

申请日：2019-12-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 谷原康友 ,  千叶原宏幸

IPC: B22F1/00 ,  B22F3/16 ,  B22F9/08 ,  C22C1/04 ,  C22C38/00 ,  C22C38/14

Abstract: 超因瓦合金具有30质量％～35质量％的Ni、3质量％～6质量％的Co、0.02质量％～1.0质量％的Ti、0质量％～0.2质量％的Mn、包含S的不可避免的杂质、以及余量的Fe。超因瓦合金不包含Ti和Mn以外的添加物作为添加物。超因瓦合金含有32.3质量％～32.5质量％的上述Ni，含有4.4质量％～5.1质量％的上述Co，含有0.02质量％～1.0质量％的上述Ti，含有0.007质量％～0.01质量％的上述S。超因瓦合金是高温延展性良好、高温裂纹敏感性低、具有1ppm/℃以下的低热膨胀性的合金。也可以替代Ti而使用Zr或Hf。

公开(公告)号：CN111670261B

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN201880088239.5

申请日：2018-07-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 谷原康友 ,  千叶原宏幸 ,  道念大树 ,  越智聪 ,  糸谷孝行

IPC: H01H33/664

Abstract: 在包含母材(31)和高熔点物质粒子(32)和金属间化合物(33)的电触点(10、11)中，在母材中分散配置有包含MnX化合物(X为Te或Se)以及Mn‑Cu固溶相与X的化合物的金属间化合物，高熔点物质粒子的粒径在该高熔点物质粒子的维氏硬度大于0HV且低于200Hv时在0.1μm以上且在100μm以下、在该高熔点物质粒子的维氏硬度在200Hv以上时在0.1μm以上且在10μm以下，X原子在1.5质量％以上且在15质量％以下，Mn/(Mn+X)的原子量比在20原子％以上且在80原子％以下。