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公开(公告)号：CN114270460A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201980099563.1
申请日：2019-08-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01H1/025 , H01H1/0233 , H01H11/04 , H01H33/664
Abstract: 本公开的目的在于提供能够同时满足机械强度和电导率的确保的、添加了低沸点金属的电接点。本公开涉及的电接点包含：由Cu构成的母材、在母材中分散而配置的作为高熔点金属的粒子或高熔点金属的碳化物的粒子中的至少一者的高熔点物质粒子、和在母材中分散而配置的Te及Ti，在将整体设为100质量％的情况下，以3.5质量％以上且14.5质量％以下添加Te，且Ti/Te为0.12以上且0.38以下。
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