公开(公告)号：CN110770971B

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN201780092226.0

申请日：2017-06-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 柳崇 ,  西冈泰弘 ,  长宗敦彦

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q9/04 ,  H01Q9/30

Abstract: 金属壳体(1)具有开口部(1a)。第1导体(3a)配置在金属壳体(1)的开口部(1a)以外的部分，与金属壳体(1)电容耦合。第2导体(3b)是相对于可见光透明的导体，配置在金属壳体(1)中的开口部(1a)。交流电压被施加至第1导体(3a)和第2导体(3b)。

公开(公告)号：CN110770971A

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201780092226.0

申请日：2017-06-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 柳崇 ,  西冈泰弘 ,  长宗敦彦

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q9/04 ,  H01Q9/30

Abstract: 金属壳体(1)具有开口部(1a)。第1导体(3a)配置在金属壳体(1)的开口部(1a)以外的部分，与金属壳体(1)电容耦合。第2导体(3b)是相对于可见光透明的导体，配置在金属壳体(1)中的开口部(1a)。交流电压被施加至第1导体(3a)和第2导体(3b)。

公开(公告)号：CN101366148B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200780002030.4

申请日：2007-02-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桶川弘胜 ,  宫前贵宣 ,  大塚昌孝 ,  西冈泰弘 ,  深泽彻 ,  村上治 ,  中谷崇史 ,  川浪正史

IPC: H01Q13/10 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明的RFID标签的特征在于，具备：电介质基板；在该电介质基板的一主面上设置的接地导体部；在所述电介质基板的另一主面上设置的，形成狭缝的补片导体部；从所述狭缝的相对的部分向内部分别延伸的电连接部；以及配置于所述狭缝的内部，连接于所述电连接部的IC芯片。

公开(公告)号：CN1473373A

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN01818265.8

申请日：2001-08-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 田中彻哉 ,  砂原米彦 ,  今西康人 ,  武富浩一 ,  牧野滋 ,  深泽彻 ,  西冈泰弘

IPC: H01Q1/24 ,  H04M1/21 ,  H04B1/38 ,  H01Q1/36 ,  H01Q9/04

CPC classification number: H01Q19/005 ,  H01Q1/242 ,  H01Q1/244 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q21/29 ,  H04B1/3838 ,  H04B1/3888

Abstract: 可以提供受周围的环境的左右不大、在弱电场区域可以确保良好的通信性能，仅对已设计的现有的本体无线通信装置略加改变就可以提高天线性能的天线装置、无线通信终端、外接天线和手提带。本发明的天线装置具有在收纳无线通信的电路的框体1内与电路电气连接而组装的内藏天线(2)和安装在框体上的外接天线(3)。

公开(公告)号：CN112566546B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN201980053854.7

申请日：2019-08-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 和田纱希 ,  西本研悟 ,  西冈泰弘

IPC: A61B5/0245

公开(公告)号：CN102725910A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201180008343.7

申请日：2011-01-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桶川弘胜 ,  宫前贵宣 ,  岩仓崇 ,  西冈泰弘 ,  柳崇

IPC: H01Q13/08

CPC classification number: H01Q9/0421 ,  H01Q9/0442 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明涉及能够容易进行天线的导体厚度的选择和供电点的位置、天线元件形状等的调整且还能够小型化的新的短路贴片天线装置及其制造方法。具备：天线元件，由弯折的整块导体板构成，具有形成为导体板相对置的一个面的辐射导体面（2）和形成为导体板相对置的另一个面的接地导体面（3）；孔部（5），形成于接地导体面（3）；小型化功能部，由将辐射导体面（2）的边切口而成的狭缝部（7）或将辐射导体面（2）的前端向接地导体面（3）侧弯曲而成的匹配调整面（31）构成；同轴线路（8），将经由孔部（5）而向辐射导体面（2）延伸的内导体（9）与辐射导体面（2）电连接，将外导体（10）接地于接地导体面（3）；以及树脂（16），填充于天线元件的辐射导体面（2）与接地导体面（3）之间。

公开(公告)号：CN1384611A

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN01143133.4

申请日：2001-12-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 东海林英明 ,  今西康人 ,  深泽彻 ,  西冈泰弘

IPC: H04B1/38

CPC classification number: H01Q21/28 ,  H01Q1/084 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/245 ,  H04B1/3833 ,  H04B1/3838 ,  H04B15/02 ,  H04M1/0214

Abstract: 在可折叠的便携电话机(1)中,上部壳体(3)内的屏蔽盒(14)与下部壳体(4)内的发送电路(15)的输出端子通过软导线(9)连接,而且屏蔽盒(14)用作天线。因此,与在下部壳体(4)的上端部设置着磁棒天线的现有状况相比,起因于使用者的手的状态的增益变化变小。

公开(公告)号：CN110612458A

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201780090571.0

申请日：2017-05-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 井幡光词 ,  原六蔵 ,  木村友则 ,  西冈泰弘 ,  井上悟

IPC: G01S7/521 ,  B60R19/48 ,  G01S15/93 ,  H04R1/20

Abstract: 安装部件(1)具有贯通孔(11)。超声波传感器(2)以超声波传感器(2)的放射面(22)从安装部件(1)的贯通孔(11)露出的方式固定于安装部件(1)。振动传播防止层(3)介于超声波传感器(2)的侧面的整周与安装部件(1)的贯通孔(11)的壁面之间。振动板(41)和(42)设置于经过超声波传感器(2)的放射面(22)的中心点且与放射面(22)平行的水平面上的第1直线以及与该第1直线垂直相交的第2直线中的任意一方的直线上，将超声波传感器(2)的放射面(22)和安装部件(1)连接起来。

公开(公告)号：CN110431713A

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201780088445.1

申请日：2017-03-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 秋元晋平 ,  柳崇 ,  西冈泰弘

IPC: H01Q1/26 ,  H01Q9/14

Abstract: 线路导体(7)构成为在一端(7a)与中空圆筒导体(6)的侧面连接且另一端(7b)开放的状态下，以围绕中空圆筒导体(6)的外周的方式，在下表面导体(1)与上表面导体(3)之间配置成与下表面导体(1)平行。由此，不设置具有工作频率f下的大约λ/4的长度的导水管，就能够对导电性液体(12)进行高效的供电。

公开(公告)号：CN102804497B

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201080028514.8

申请日：2010-05-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 西冈泰弘 ,  深泽彻 ,  宫下裕章 ,  水野友宏 ,  佐佐木拓郎 ,  桶川弘胜

IPC: H01Q5/01 ,  H01Q21/30 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/26

CPC classification number: H01Q7/00 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q5/40 ,  H01Q21/28

Abstract: 一种无线通信装置，对应于第1频带和比该第1频带频率低的第2频带的各自的信号进行通信，其中，具备：平板状物体；第1集成电路，具有第1频带的通信功能；第1导电性物体，连接于第1集成电路的2个输入输出端子的一方；导电性物体组，由多个第2导电性物体构成，至少一个连接于第1集成电路的2个输入输出端子的另一方；第2集成电路，具有第2频带的通信功能；以及螺旋状导电性物体，卷绕起始侧连接在第2集成电路的2个输入输出端子的一方，并且卷绕终止侧连接在第2集成电路的2个输入输出端子的另一方，导电性物体组和螺旋状导电性物体分别彼此形成在平板状物体的相反面，在从平板状物体的法线方向进行透视时，螺旋状导电性物体的一半以上与导电性物体组重叠。