短路贴片天线装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN102725910A

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:CN201180008343.7

    申请日:2011-01-24

    CPC classification number: H01Q9/0421 H01Q9/0442 Y10T29/49016

    Abstract: 本发明涉及能够容易进行天线的导体厚度的选择和供电点的位置、天线元件形状等的调整且还能够小型化的新的短路贴片天线装置及其制造方法。具备:天线元件,由弯折的整块导体板构成,具有形成为导体板相对置的一个面的辐射导体面(2)和形成为导体板相对置的另一个面的接地导体面(3);孔部(5),形成于接地导体面(3);小型化功能部,由将辐射导体面(2)的边切口而成的狭缝部(7)或将辐射导体面(2)的前端向接地导体面(3)侧弯曲而成的匹配调整面(31)构成;同轴线路(8),将经由孔部(5)而向辐射导体面(2)延伸的内导体(9)与辐射导体面(2)电连接,将外导体(10)接地于接地导体面(3);以及树脂(16),填充于天线元件的辐射导体面(2)与接地导体面(3)之间。

    天线装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110431713B

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN201780088445.1

    申请日:2017-03-24

    Abstract: 线路导体(7)构成为在一端(7a)与中空圆筒导体(6)的侧面连接且另一端(7b)开放的状态下,以围绕中空圆筒导体(6)的外周的方式,在下表面导体(1)与上表面导体(3)之间配置成与下表面导体(1)平行。由此,不设置具有工作频率f下的大约λ/4的长度的导水管,就能够对导电性液体(12)进行高效的供电。

    局部放电传感器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106104287A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201480076920.X

    申请日:2014-03-07

    CPC classification number: G01R31/024 G01R31/1272 G01R31/14

    Abstract: 一种局部放电传感器,其具有:第1凸缘,其形成于第1导体管的一端;第2凸缘,其形成于第2导体管的一端;第1绝缘隔片,其夹在第1凸缘与第2凸缘之间;多个孔,它们贯穿第1凸缘、第1绝缘隔片以及第2凸缘;至少两个第1导体,它们被配置为贯穿多个孔之一并与第1凸缘和第2凸缘电连接;第2导体,其被配置为贯穿多个孔之一并与第2凸缘电连接;以及第2绝缘隔片,其对第2导体与第1凸缘之间进行绝缘。

    天线装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105940555B

    公开(公告)日:2017-08-11

    申请号:CN201580006479.2

    申请日:2015-01-23

    CPC classification number: H01Q1/364 H01Q1/081 H01Q9/145

    Abstract: 构成为,具有导体中空管(3),该导体中空管(3)在具有内径与地导体(1)的孔(2a)的直径一致的开口面(4a)的第1端部与孔(2a)重合的位置处与地导体(1a)的上表面紧密贴合,该导体中空管(3)被弯曲为第2端部的开口面(4b)朝上表面方向,并且,第1端部与第2端部之间的中间部分与地导体(1)平行配置,从第1端部的开口面(4a)供给的导电性的液体经过导体中空管(3)的内部从第2端部的开口面(4b)排出至外部。

    短路贴片天线装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN102725910B

    公开(公告)日:2014-08-27

    申请号:CN201180008343.7

    申请日:2011-01-24

    CPC classification number: H01Q9/0421 H01Q9/0442 Y10T29/49016

    Abstract: 本发明涉及能够容易进行天线的导体厚度的选择和供电点的位置、天线元件形状等的调整且还能够小型化的新的短路贴片天线装置及其制造方法。具备:天线元件,由弯折的整块导体板构成,具有形成为导体板相对置的一个面的辐射导体面(2)和形成为导体板相对置的另一个面的接地导体面(3);孔部(5),形成于接地导体面(3);小型化功能部,由将辐射导体面(2)的边切口而成的狭缝部(7)或将辐射导体面(2)的前端向接地导体面(3)侧弯曲而成的匹配调整面(31)构成;同轴线路(8),将经由孔部(5)而向辐射导体面(2)延伸的内导体(9)与辐射导体面(2)电连接,将外导体(10)接地于接地导体面(3);以及树脂(16),填充于天线元件的辐射导体面(2)与接地导体面(3)之间。

    天线装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110770971B

    公开(公告)日:2021-08-13

    申请号:CN201780092226.0

    申请日:2017-06-23

    Abstract: 金属壳体(1)具有开口部(1a)。第1导体(3a)配置在金属壳体(1)的开口部(1a)以外的部分,与金属壳体(1)电容耦合。第2导体(3b)是相对于可见光透明的导体,配置在金属壳体(1)中的开口部(1a)。交流电压被施加至第1导体(3a)和第2导体(3b)。

    天线装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110770971A

    公开(公告)日:2020-02-07

    申请号:CN201780092226.0

    申请日:2017-06-23

    Abstract: 金属壳体(1)具有开口部(1a)。第1导体(3a)配置在金属壳体(1)的开口部(1a)以外的部分,与金属壳体(1)电容耦合。第2导体(3b)是相对于可见光透明的导体,配置在金属壳体(1)中的开口部(1a)。交流电压被施加至第1导体(3a)和第2导体(3b)。

Patent Agency Ranking