公开(公告)号：CN101366148B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200780002030.4

申请日：2007-02-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桶川弘胜 ,  宫前贵宣 ,  大塚昌孝 ,  西冈泰弘 ,  深泽彻 ,  村上治 ,  中谷崇史 ,  川浪正史

IPC: H01Q13/10 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明的RFID标签的特征在于，具备：电介质基板；在该电介质基板的一主面上设置的接地导体部；在所述电介质基板的另一主面上设置的，形成狭缝的补片导体部；从所述狭缝的相对的部分向内部分别延伸的电连接部；以及配置于所述狭缝的内部，连接于所述电连接部的IC芯片。

公开(公告)号：CN101366148A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200780002030.4

申请日：2007-02-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桶川弘胜 ,  宫前贵宣 ,  大塚昌孝 ,  西冈泰弘 ,  深泽彻 ,  村上治 ,  中谷崇史 ,  川浪正史

IPC: H01Q13/10 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明的RFID标签的特征在于，具备：电介质基板；在该电介质基板的一主面上设置的接地导体部；在所述电介质基板的另一主面上设置的，形成狭缝的补片导体部；从所述狭缝的相对的部分向内部分别延伸的电连接部；以及配置于所述狭缝的内部，连接于所述电连接部的IC芯片。