公开(公告)号：CN101366148B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200780002030.4

申请日：2007-02-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桶川弘胜 ,  宫前贵宣 ,  大塚昌孝 ,  西冈泰弘 ,  深泽彻 ,  村上治 ,  中谷崇史 ,  川浪正史

IPC: H01Q13/10 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明的RFID标签的特征在于，具备：电介质基板；在该电介质基板的一主面上设置的接地导体部；在所述电介质基板的另一主面上设置的，形成狭缝的补片导体部；从所述狭缝的相对的部分向内部分别延伸的电连接部；以及配置于所述狭缝的内部，连接于所述电连接部的IC芯片。

公开(公告)号：CN1434272A

公开(公告)日：2003-08-06

申请号：CN03102787.3

申请日：2003-01-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 阪本雅彦 ,  杉本耕一 ,  釜倉克寿 ,  大谷真博 ,  川岛康嗣 ,  东岡制 ,  今泉贤 ,  村上治

IPC: G01D5/32 ,  G01B11/00

CPC classification number: G11B7/0901 ,  G01D5/34707

Abstract: 提供了能探测绝对位置的高分辨率编码器用编码盘及其模具的制造方法。用透明基板形成的编码器用编码盘具有设于其上的在各个面上有不同图案的许多光道，以及设于这多个光道之间的与这多个光道上的上述各面高度相异的光道间区域；而上述模具制造方法包括下述各步骤：于第一材料上加工出各具有平坦面的许多光道、于此许多光道间加工出与上述平坦面有不同高度的光道间区域、对此第一材料的图案镀层、从此第一材料上剥离此镀层而获得模具。

公开(公告)号：CN102326415B

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201080008768.3

申请日：2010-02-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三谷彻男 ,  村上治 ,  原雅史 ,  藤田章洋

IPC: H04R7/02 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R7/127 ,  H04R31/003 ,  H04R2231/001 ,  H04R2307/025 ,  H04R2307/029

Abstract: 扬声器的振动板(1)包含在碳纤维增强液晶聚合物中加入了环状烯烃系树脂的材料。由此能够得到音速大的扬声器的振动板(1)、扬声器(5)和扬声器的振动板(1)的制造方法。

公开(公告)号：CN102326415A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201080008768.3

申请日：2010-02-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三谷彻男 ,  村上治 ,  原雅史 ,  藤田章洋

IPC: H04R7/02 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R7/127 ,  H04R31/003 ,  H04R2231/001 ,  H04R2307/025 ,  H04R2307/029

Abstract: 扬声器的振动板(1)包含在碳纤维增强液晶聚合物中加入了环状烯烃系树脂的材料。由此能够得到音速大的扬声器的振动板(1)、扬声器(5)和扬声器的振动板(1)的制造方法。

公开(公告)号：CN101366148A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200780002030.4

申请日：2007-02-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桶川弘胜 ,  宫前贵宣 ,  大塚昌孝 ,  西冈泰弘 ,  深泽彻 ,  村上治 ,  中谷崇史 ,  川浪正史

IPC: H01Q13/10 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明的RFID标签的特征在于，具备：电介质基板；在该电介质基板的一主面上设置的接地导体部；在所述电介质基板的另一主面上设置的，形成狭缝的补片导体部；从所述狭缝的相对的部分向内部分别延伸的电连接部；以及配置于所述狭缝的内部，连接于所述电连接部的IC芯片。

公开(公告)号：CN1232800C

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN03102787.3

申请日：2003-01-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 阪本雅彦 ,  杉本耕一 ,  釜倉克寿 ,  大谷真博 ,  川岛康嗣 ,  东岡制 ,  今泉贤 ,  村上治

IPC: G01D5/32 ,  G01B11/00 ,  B23P15/24

CPC classification number: G11B7/0901 ,  G01D5/34707

Abstract: 提供了能探测绝对位置的高分辨率编码器用编码盘及其模具的制造方法。用透明基板形成的编码器用编码盘具有设于其上的在各个面上有不同图案的许多光道，以及设于这多个光道之间的与这多个光道上的上述各面高度相异的光道间区域；而上述模具制造方法包括下述各步骤：于第一材料上加工出各具有平坦面的许多光道、于此许多光道间加工出与上述平坦面有不同高度的光道间区域、对此第一材料的图案镀层、从此第一材料上剥离此镀层而获得模具。