公开(公告)号：CN117136257A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202280028475.4

申请日：2022-04-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 大谷一誓 ,  竹本洋平 ,  三好启友

IPC: C25D5/06

Abstract: 电镀电极具有电镀液浸渗布、环状部件、第1旋转部件和第2旋转部件。在第1旋转部件电连接有直流化电源的阳极，在被电镀物电连接有直流化电源的阴极。与第1旋转部件和第2旋转部件的旋转同步地使环状部件转动，由此，使电镀液浸渗布在环状方向上转动，并与被电镀物的被电镀部接触着滑动。

公开(公告)号：CN111373078B

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN201880073380.8

申请日：2018-11-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 竹本洋平 ,  赤见丰

IPC: C25D5/04 ,  C25D5/02 ,  C25D5/18 ,  C25D17/12

Abstract: 本发明涉及在被镀敷物部分地形成镀敷膜的镀敷装置及镀敷方法。镀敷装置具备：可旋转工作的旋转电极；设置于旋转电极、保持镀敷液的镀敷液保持部；和在被镀敷部与旋转电极之间施加电压的电源部。

公开(公告)号：CN105074051B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201480007847.0

申请日：2014-02-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 竹本洋平 ,  关野士郎 ,  改发雄太 ,  山中广美

IPC: C23C18/18

CPC classification number: H05K3/185 ,  C23C18/1639 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1886 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092

Abstract: 本发明涉及非电解镀敷方法，其为具备以下的非电解镀敷方法：在陶瓷基板中，对银烧结体配线图案的表面进行脱脂及活化的脱脂·活化处理工序、对银烧结体配线图案的表面赋予催化剂的催化剂化工序、在银烧结体配线图案的表面形成多层的非电解镀敷被膜的非电解镀敷多层被膜处理工序，在脱脂·活化处理工序和催化剂化工序之间还具备在存在于脱脂·活化处理工序后的银烧结体配线图案的表面的玻璃成分上使银沉析的银沉析处理工序，催化剂化工序还对在银沉析处理工序中沉析了的银赋予催化剂。

公开(公告)号：CN111373078A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201880073380.8

申请日：2018-11-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 竹本洋平 ,  赤见丰

IPC: C25D5/04 ,  C25D5/02 ,  C25D5/18 ,  C25D17/12

Abstract: 本发明涉及在被镀敷物部分地形成镀敷膜的镀敷装置及镀敷方法。镀敷装置具备：可旋转工作的旋转电极；设置于旋转电极、保持镀敷液的镀敷液保持部；和在被镀敷部与旋转电极之间施加电压的电源部。

公开(公告)号：CN105074051A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480007847.0

申请日：2014-02-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 竹本洋平 ,  关野士郎 ,  改发雄太 ,  山中广美

IPC: C23C18/18

CPC classification number: H05K3/185 ,  C23C18/1639 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1886 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092

Abstract: 本发明涉及非电解镀敷方法，其为具备以下的非电解镀敷方法：在陶瓷基板中，对银烧结体配线图案的表面进行脱脂及活化的脱脂·活化处理工序、对银烧结体配线图案的表面赋予催化剂的催化剂化工序、在银烧结体配线图案的表面形成多层的非电解镀敷被膜的非电解镀敷多层被膜处理工序，在脱脂·活化处理工序和催化剂化工序之间还具备在存在于脱脂·活化处理工序后的银烧结体配线图案的表面的玻璃成分上使银沉析的银沉析处理工序，催化剂化工序还对在银沉析处理工序中沉析了的银赋予催化剂。