公开(公告)号：CN117136257A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202280028475.4

申请日：2022-04-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 大谷一誓 ,  竹本洋平 ,  三好启友

IPC: C25D5/06

Abstract: 电镀电极具有电镀液浸渗布、环状部件、第1旋转部件和第2旋转部件。在第1旋转部件电连接有直流化电源的阳极，在被电镀物电连接有直流化电源的阴极。与第1旋转部件和第2旋转部件的旋转同步地使环状部件转动，由此，使电镀液浸渗布在环状方向上转动，并与被电镀物的被电镀部接触着滑动。

公开(公告)号：CN118693135A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410299285.7

申请日：2024-03-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 上野隆二 ,  铃木干人 ,  前川佑树 ,  三好启友

IPC: H01L29/49 ,  H01L29/40 ,  H01L21/28 ,  H02M1/00 ,  H02M3/00 ,  H02M7/00

Abstract: 目的在于提供减少电极之上的金属层的外观不均的半导体装置。还涉及电力变换装置及半导体装置的制造方法。半导体装置(101)具有半导体基板(1)、表面电极(2)、第1金属层(3)及第2金属层(4)。表面电极(2)包含Al。表面电极(2)设置于半导体基板(1)的表面。第1金属层(3)包含Ni。第1金属层(3)设置于表面电极(2)之上。第2金属层(4)包含Ni。第2金属层(4)设置于第1金属层(3)之上。第1金属层(3)的表面粗糙度大于第2金属层(4)的表面粗糙度。