半导体装置以及半导体芯片

    公开(公告)号:CN114270482A

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN201980099596.6

    申请日:2019-08-27

    Abstract: 本申请的发明所涉及的半导体装置具备:支承体;半导体芯片,设置于支承体之上;以及芯片接合材料,将半导体芯片的背面与支承体接合,在半导体芯片的背面和与背面相连的侧面所形成的角,形成有多个切口,芯片接合材料遍及多个切口而设置为一体。

    功率放大器
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107026623B

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN201710024873.X

    申请日:2017-01-13

    Abstract: 得到即使在多个FET单元并联连接的情况下也能抑制热失控的功率放大器。多个FET单元(3a、3b、3c)相互并联连接。电阻(4a、4b、4c)各自对应地连接于FET单元(3a、3b、3c)的栅极端子和接地端子间。电阻(5a、5b、5c)一端与FET单元(3a、3b、3c)的栅极端子分别连接,另一端相互连接。电容(6a、6b、6c)与电阻(5a、5b、5c)分别并联连接。电阻(7)连接于电阻(5a、5b、5c)的另一端的连接点和电源端子(8)之间。电阻(4a、4b、4c)具有比电阻(5a、5b、5c)及电阻(7)大的电阻温度系数,配置为比电阻(7)更接近所对应的FET单元(3a、3b、3c)。

    功率放大器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107026623A

    公开(公告)日:2017-08-08

    申请号:CN201710024873.X

    申请日:2017-01-13

    Abstract: 得到即使在多个FET单元并联连接的情况下也能抑制热失控的功率放大器。多个FET单元(3a、3b、3c)相互并联连接。电阻(4a、4b、4c)各自对应地连接于FET单元(3a、3b、3c)的栅极端子和接地端子间。电阻(5a、5b、5c)一端与FET单元(3a、3b、3c)的栅极端子分别连接,另一端相互连接。电容(6a、6b、6c)与电阻(5a、5b、5c)分别并联连接。电阻(7)连接于电阻(5a、5b、5c)的另一端的连接点和电源端子(8)之间。电阻(4a、4b、4c)具有比电阻(5a、5b、5c)及电阻(7)大的电阻温度系数,配置为比电阻(7)更接近所对应的FET单元(3a、3b、3c)。

    半导体装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114270482B

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN201980099596.6

    申请日:2019-08-27

    Abstract: 本申请的发明所涉及的半导体装置具备:支承体;半导体芯片,设置于支承体之上;以及芯片接合材料,将半导体芯片的背面与支承体接合,在半导体芯片的背面和与背面相连的侧面所形成的角,形成有多个切口,芯片接合材料遍及多个切口而设置为一体。

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