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公开(公告)号：CN101521186A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200810183920.6
申请日：2008-12-08
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/02 , H01L21/50
CPC分类号： H01L24/43 , H01L23/053 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/43 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 本发明“半导体装置及其制造方法”旨在提供可用简易的方法将金属端子固定在树脂管壳上，高精度且稳定地进行所要的引线接合的半导体装置及其制造方法。所述半导体装置设有树脂管壳、搭载在该树脂管壳内部的半导体芯片、具有相对的引线接合面和接触面的金属端子以及将该引线接合面与该半导体芯片连接的导线。其特征在于：该接触面通过熔接固定而被面接合在该树脂管壳内部。
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公开(公告)号：CN105529309A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510673799.5
申请日：2015-10-16
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L23/15 , H01L23/498
CPC分类号： H05K1/0306 , H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2924/19107 , H05K1/0296 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/0067 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H01L2924/00014 , H01L23/15 , H01L23/498
摘要： 本发明的目的在于提供一种半导体装置，其能够抑制在陶瓷基板中产生裂纹，并将陶瓷间金属作为电极使用。具有：陶瓷间金属，其具有中间部、第1上攀部、第2上攀部、第1连接部以及第2连接部，其中，该中间部夹在第1陶瓷基板的上表面和第2陶瓷基板的下表面之间，该第1上攀部形成于该第2陶瓷基板的上表面，该第2上攀部形成于该第2陶瓷基板的上表面，该第1连接部与该第2陶瓷基板的外缘相接并将该中间部和该第1上攀部连接，该第2连接部与该第2陶瓷基板的外缘相接并将该中间部和该第2上攀部连接；电路图案，其由金属形成在该第2陶瓷基板之上；以及半导体元件，其设置在该电路图案之上，流过该半导体元件的电流在该陶瓷间金属中流动。
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公开(公告)号：CN109417059B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201780029589.X
申请日：2017-05-29
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 现有技术的半导体安装用散热底板利用定向性凝固而经过铸造时的冷却工序，因此金属组织从冷却侧形成粗大的柱状晶，从而散热基体的紧固作用及散热特性和半导体芯片对金属电路层的接合状况会产生不良情况。半导体安装用散热底板具备：绝缘基板(12)，所述绝缘基板(12)固定有安装半导体芯片的金属电路层；以及强度构件(13)，所述强度构件(13)将隔着绝缘基板(12)而在金属电路层的相反侧由与所述金属电路层同样的金属材料形成的散热基体与金属电路层同样地固定于绝缘基板(12)，并在散热基体的内部与绝缘基板隔绝，通过附着于铸模的晶体细化材料(25)对散热基体或金属电路层的任一部分的金属组织的晶体粒进行细化，阻止由柱状晶组织产生的不良影响。
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公开(公告)号：CN109417059A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780029589.X
申请日：2017-05-29
申请人： 三菱电机株式会社
摘要： 现有技术的半导体安装用散热底板利用定向性凝固而经过铸造时的冷却工序，因此金属组织从冷却侧形成粗大的柱状晶，从而散热基体的紧固作用及散热特性和半导体芯片对金属电路层的接合状况会产生不良情况。半导体安装用散热底板具备：绝缘基板(12)，所述绝缘基板(12)固定有安装半导体芯片的金属电路层；以及强度构件(13)，所述强度构件(13)将隔着绝缘基板(12)而在金属电路层的相反侧由与所述金属电路层同样的金属材料形成的散热基体与金属电路层同样地固定于绝缘基板(12)，并在散热基体的内部与绝缘基板隔绝，通过附着于铸模的晶体细化材料(25)对散热基体或金属电路层的任一部分的金属组织的晶体粒进行细化，阻止由柱状晶组织产生的不良影响。
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公开(公告)号：CN105529309B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201510673799.5
申请日：2015-10-16
申请人： 三菱电机株式会社
IPC分类号： H01L23/15 , H01L23/498
摘要： 本发明的目的在于提供一种半导体装置，其能够抑制在陶瓷基板中产生裂纹，并将陶瓷间金属作为电极使用。具有：陶瓷间金属，其具有中间部、第1上攀部、第2上攀部、第1连接部以及第2连接部，其中，该中间部夹在第1陶瓷基板的上表面和第2陶瓷基板的下表面之间，该第1上攀部形成于该第2陶瓷基板的上表面，该第2上攀部形成于该第2陶瓷基板的上表面，该第1连接部与该第2陶瓷基板的外缘相接并将该中间部和该第1上攀部连接，该第2连接部与该第2陶瓷基板的外缘相接并将该中间部和该第2上攀部连接；电路图案，其由金属形成在该第2陶瓷基板之上；以及半导体元件，其设置在该电路图案之上，流过该半导体元件的电流在该陶瓷间金属中流动。
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