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公开(公告)号：CN101272034B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200810083035.0
申请日：2008-03-18
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/02 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/4823 , H01L2224/83121 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在针对在眼孔上粘结次粘着基台和半导体芯片的封装件的安装方式中，由于组装装置的精度的影响，眼孔的中心线和激光二极管的中心线倾斜，并且用于引线接合的Au球露出到电极外。引线接合用电极图形具有引线接合基准图形和引线接合识别图形，将从引线接合基准图形到引线接合位置的距离和从引线接合识别图形到引线接合位置的距离设定为预定的值，由此，能够精度良好地进行引线接合。
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公开(公告)号：CN102214894B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201110083417.5
申请日：2011-04-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于得到能够低价且简单地制造的在高温特性方面优良的半导体激光器装置及其制造方法。利用模塑树脂（2）将导线（3）固定在框架（1）上。利用焊料（4）将副固定件（5）接合在框架（1）上，利用焊料（6）将半导体激光器芯片（7）接合在副固定件（5）上。这样，利用焊料（4）将框架（1）和副固定件（5）连接，所以能够改善散热性。并且，采用耐热温度比焊料（4、6）的熔点高的模塑树脂（2）。因此，将装载的框架（1）、副固定件（5）及半导体激光器芯片（7）加热，使焊料（4、6）熔融，能够使框架（1）、副固定件（5）及半导体激光器芯片（7）彼此同时接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102214894A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110083417.5
申请日：2011-04-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于得到能够低价且简单地制造的在高温特性方面优良的半导体激光器装置及其制造方法。利用模塑树脂（2）将导线（3）固定在框架（1）上。利用焊料（4）将副固定件（5）接合在框架（1）上，利用焊料（6）将半导体激光器芯片（7）接合在副固定件（5）上。这样，利用焊料（4）将框架（1）和副固定件（5）连接，所以能够改善散热性。并且，采用耐热温度比焊料（4、6）的熔点高的模塑树脂（2）。因此，将装载的框架（1）、副固定件（5）及半导体激光器芯片（7）加热，使焊料（4、6）熔融，能够使框架（1）、副固定件（5）及半导体激光器芯片（7）彼此同时接合。
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公开(公告)号：CN100592585C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200710128281.9
申请日：2007-03-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 构成一种减少光学元件工作时的光学特性的下降、具有良好的高频特性且廉价的光学元件用组件。本发明的光学元件用组件包括：金属框(24)，其具有由金属板构成的基板(26)、及由基板(26)弯曲90度而竖立的矩形形状的晶粒座部分(28)；信号线管脚(18)，其与基板(26)的主表面正交，相对于基板(26)沿晶粒座部分(28)的反方向延伸，并与金属框(24)隔离配置；树脂铸模部(25)，其具有与基板(26)的主表面紧密粘接的沿着该基板(26)的板状的树脂基台(40)，从该树脂基台(40)的表面突出来，同时埋设信号线管脚(18)的周围，并固定金属基框(24)、信号线管脚(18)。
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公开(公告)号：CN112563211A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202010174790.0
申请日：2020-03-13
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/10 , H01L23/045 , H01L23/049
Abstract: 本发明的管座，包括：管座体，其形成有贯通孔；镍镀膜，其形成在管座体的包含贯通孔的内壁面在内的表面，具有凹凸或空隙；以及固定部件，其设置在管座体的贯通孔而用于固定引脚，在贯通孔内其一部分被收纳于镍镀膜的凹凸或空隙。
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公开(公告)号：CN101272034A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200810083035.0
申请日：2008-03-18
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/02 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/4823 , H01L2224/83121 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在针对在眼孔上粘结次粘着基台和半导体芯片的封装件的安装方式中，由于组装装置的精度的影响，眼孔的中心线和激光二极管的中心线倾斜，并且用于引线接合的Au球露出到电极外。引线接合用电极图形具有引线接合基准图形和引线接合识别图形，将从引线接合基准图形到引线接合位置的距离和从引线接合识别图形到引线接合位置的距离设定为预定的值，由此，能够精度良好地进行引线接合。
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公开(公告)号：CN101068064A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200710128281.9
申请日：2007-03-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 构成一种减少光学元件工作时的光学特性的下降、具有良好的高频特性且廉价的光学元件用组件。本发明的光学元件用组件包括：金属框(24)，其具有由金属板构成的基板(26)、及由基板(26)弯曲90度而竖立的矩形形状的晶粒座部分(28)；信号线管脚(18)，其与基板(26)的主表面正交，相对于基板(26)沿晶粒座部分(28)的反方向延伸，并与金属框(24)隔离配置；树脂铸模部(25)，其具有与基板(26)的主表面紧密粘接的沿着该基板(26)的板状的树脂基台(40)，从该树脂基台(40)的表面突出来，同时埋设信号线管脚(18)的周围，并固定金属基框(24)、信号线管脚(18)。
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