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公开(公告)号:CN102089876A
公开(公告)日:2011-06-08
申请号:CN200980126659.9
申请日:2009-06-30
Applicant: 三美电机株式会社
IPC: H01L21/822 , H01L21/82 , H01L27/04
CPC classification number: H01L27/08 , H01L23/5227 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L27/0207 , H01L28/10 , H01L2224/02166 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/05144 , H01L2224/05562 , H01L2224/05567 , H01L2224/05647 , H01L2224/13007 , H01L2224/13021 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/14131 , H01L2224/14132 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19042 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
Abstract: 一种半导体装置的布置方法,该半导体装置具有多个外部连接端子和多个感应器,外部连接端子以预定的间隔布置为格子状,包含:确定外部连接端子的布置的第一步骤;确定感应器的空心部的最大宽度的第二步骤;划出第一虚线的第三步骤,该第一虚线通过第一方向上相邻的外部连接端子的大致中央;划出第二虚线的第四步骤,该第二虚线通过与第一方向大致垂直的第二方向上相邻的外部连接端子的大致中央;确定与感应器最近的第一虚线和第二虚线与感应器中心之间的距离的容许范围的第五步骤;布置感应器的第六步骤,以使与感应器最近的第一虚线与感应器中心之间的距离和与感应器最近的第二虚线与感应器中心之间的距离中任意的至少一个距离在容许范围之内。