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公开(公告)号：CN1371169A
公开(公告)日：2002-09-25
申请号：CN02107723.1
申请日：2002-02-11
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01G4/35 , H01F41/16 , H01G4/30 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , Y10T428/24926 , Y10T428/24942 , Y10T428/32
Abstract: 在具有磁性体陶瓷层1和介电体陶瓷层2的层叠构造的层叠型复合器件中,在磁性体陶瓷层1和介电体陶瓷层2之间插入中间层3,该中间层3的组成在厚度方向上变化,在与磁性体陶瓷层1的接合面上,烧结时的收缩率具有实质上与磁性体陶瓷层1相同的值,在与介电体陶瓷层2的接合面上,烧结时的收缩率具有实质上与介电体陶瓷层2相同的值。由此,能够防止烧结工序中的陶瓷层的裂纹和剥离。
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公开(公告)号：CN1227678C
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN03104308.9
申请日：2003-01-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: C01G53/006 , B82Y30/00 , C01G49/0018 , C01G49/009 , C01G51/006 , C01P2002/32 , C01P2002/54 , C01P2004/61 , C01P2004/64 , C01P2006/42 , C01P2006/60 , C04B35/2633 , C04B35/265 , C04B35/6262 , C04B2235/3215 , C04B2235/3274 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/5472 , C04B2235/6025 , C04B2235/767 , H01F1/34 , H01F1/344 , H01F1/348 , H01F17/0013 , H01F41/046 , Y10T428/257 , Y10T428/325
Abstract: 复合磁性材料，它包含由第一磁性材料制成的第一磁性颗粒和由第二磁性材料制成的第二磁性颗粒，所述的第一磁性颗粒和第二磁性颗粒是相互混合的，并且所述第一磁性材料的频率特性与所述第二磁性材料的频率特性不同，其中所述第一磁性颗粒和第二磁性颗粒的相混，应使在表示第一磁性材料复磁导率实数部分的频率特性曲线与表示第二磁性材料复磁导率实数部分的频率特性的曲线之间交点的频率处，复合磁性材料复磁导率的实数部分值比交点的值大。
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公开(公告)号：CN1227185C
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN03102918.3
申请日：2003-01-21
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01F1/348 , B32B2311/08 , B32B2311/12 , C04B35/2633 , C04B35/6262 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3274 , C04B2235/3275 , C04B2235/3281 , C04B2235/3298 , C04B2235/365 , C04B2235/767 , C04B2235/783 , C04B2237/34 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , Y10T428/2982
Abstract: 氧化物磁性材料的制造方法，包括以下步骤；将原料粉末混合，使其具有包含选自Ba、Sr和Ca的至少一种元素A，Co和Cu，Fe，以及O的六角晶系铁氧体的组成，在低于1000℃的温度对所述混合好的粉末进行烧结。
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公开(公告)号：CN1678174A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510062552.6
申请日：2005-03-29
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: C04B35/117 , B32B18/00 , B32B2311/08 , B82Y30/00 , C03C14/00 , C03C2214/20 , C03C2214/30 , C04B2235/3481 , C04B2235/365 , C04B2235/656 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/781 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2237/343 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 一种层叠陶瓷基板及其制造方法，该层叠陶瓷基板，对在电介体层之上形成有由银构成的电极层的陶瓷生片进行层叠焙烧从而获得，该电介体层由将至少含有Si及Ca的玻璃和氧化铝混合的玻璃陶瓷材料构成。这种层叠陶瓷基板，其特征在于：焙烧后的电介体层含有蠕陶土(CaAl2Si2O8)结晶相、且其结晶粒尺寸为84nm以下。
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公开(公告)号：CN1218330C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN03138146.4
申请日：2003-05-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01F1/348 , B32B2311/08 , C04B35/2633 , C04B35/6303 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3239 , C04B2235/3275 , C04B2235/3281 , C04B2235/3298 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/767 , C04B2235/785 , C04B2235/80 , C04B2235/85 , C04B2235/9615 , C04B2237/34 , C04B2237/408 , H01F1/16 , Y10T428/24926 , Y10T428/32
Abstract: 本发明提供的氧化物磁性材料是含Sr的六角晶系铁氧体的氧化物磁性材料，该材料在晶粒周围存在晶粒间界相，在晶粒间界相中含有不小于2重量%，较好不小于5重量%的Sr，以及不小于10重量%，较好不小于25重量%的至少一种选自Bi、V、B和Cu的添加元素。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1433996A
公开(公告)日：2003-08-06
申请号：CN03102918.3
申请日：2003-01-21
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01F1/348 , B32B2311/08 , B32B2311/12 , C04B35/2633 , C04B35/6262 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3274 , C04B2235/3275 , C04B2235/3281 , C04B2235/3298 , C04B2235/365 , C04B2235/767 , C04B2235/783 , C04B2237/34 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , Y10T428/2982
Abstract: 氧化物磁性材料的制造方法，包括以下步骤；将原料粉末混合，使其具有包含选自Ba、Sr和Ca的至少一种元素A，Co和Cu，Fe，以及O的六角晶系铁氧体的组成，在低于1000℃的温度对所述混合好的粉末进行烧结。
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公开(公告)号：CN85108011A
公开(公告)日：1986-04-10
申请号：CN85108011
申请日：1985-10-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: G11B5/127
CPC classification number: G11B5/29 , G11B5/115 , G11B5/17 , Y10T29/49055 , Y10T29/49066
Abstract: 一磁头包括一双磁头片25，26，各由一双板状磁心2，20(21，22)互相叠合连接，一垫片15插在它们之间一在接点的间隙G1(G2)所组成；一双分别连接磁头片25，26的底板放置在与一个含有间隙G1，G2的平面平行的两侧；每一磁心在一端有小的与轨迹宽度相同的头部31，及相对于头部的加宽末端部分；一屏蔽件12插在磁头片25，26头部之间；至少在该双磁心的其中一块提供芯撑3并凸向另一磁心；及围绕着心撑3的线圈4。生产该磁头的方法亦公开，磁头中的磁心方置得非常接近，而且间隙G1及G2亦准确地置于同一平面。
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公开(公告)号：CN102347589A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110220186.8
申请日：2011-07-29
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01S5/042
CPC classification number: H01S5/4093 , H01L2224/73265 , H01L2924/10155 , H01S5/02236 , H01S5/0224 , H01S5/02256 , H01S5/02276 , H01S5/0683 , H01S5/4031
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置，在该半导体激光装置中，第一丝焊部配置于比第一半导体激光元件更位于第四方向侧，且比受光元件更位于第一方向侧，第二丝焊部配置于受光元件上的第四方向侧或受光元件外的第四方向侧，且比第一丝焊部更位于第三方向侧。另外，第三丝焊部配置于比第三半导体激光元件更位于第二方向侧，且比受光元件更靠第一方向侧，第四丝焊部配置于比受光元件更位于第二方向侧，且比第三丝焊部更位于第三方向侧。
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公开(公告)号：CN102255237A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110129862.0
申请日：2011-05-13
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02216 , G11B7/1275 , G11B2007/0006 , H01L2224/48091 , H01S5/0222 , H01S5/02228 , H01S5/02296 , H01S5/02469 , H01S5/0683 , H01S5/4087 , H04N9/3114 , H04N9/3161 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置和光学装置。该半导体激光装置包括半导体激光元件和将半导体激光元件密封的封装体。封装体包括：由树脂构成的基座主体；安装于基座主体的上表面的第一密封用部件；和安装于基座主体的前表面的具有透光性的第二密封用部件。基座主体具有从上表面开口至前表面的开口部，开口部的上表面侧由第一密封用部件密封，开口部的前表面侧由第二密封用部件密封。
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公开(公告)号：CN100460361C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200510056517.3
申请日：2005-03-18
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: C04B35/195 , B32B2311/08 , C04B35/117 , C04B2235/3201 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3481 , C04B2235/36 , C04B2235/656 , C04B2235/77 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2235/9615 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/408 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种由多个玻璃陶瓷层构成的叠层陶瓷基板。各陶瓷层包含非晶态玻璃及氧化铝(Al2O3)，在各玻璃陶瓷层的表面上形成有由银制成的配线图案。非晶态玻璃是，由例如富硅高岭石(CaAl2Si2O8)构成。在叠层陶瓷基板中，以使结晶度小于12%的方式设定烧成温度的上限。另外，将烧成温度的下限设定为满足以下条件，即，相对于结晶度为25%的场合下的叠层陶瓷基板的烧成后的密度具有95%以上的烧结密度。由此，能够提高成品率从而减少成本，且可靠性高的叠层陶瓷基板及其制造方法。
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