研磨状态解析预测程序、存储装置、阴极荧光装置以及研磨状态解析预测方法

    公开(公告)号:CN116490321A

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202180076362.7

    申请日:2021-09-15

    Abstract: 提供一种能够通过在基板的研磨初始阶段客观地掌握基板的表面状态并在短时间内估计出研磨条件来对研磨的高效率化作出贡献的研磨状态解析预测程序、存储装置、阴极荧光装置以及研磨状态解析预测方法。研磨状态解析预测程序基于通过阴极荧光法得到的作为研磨对象的基板的阴极荧光图像,来预测将来的基板的研磨状态。使计算机执行以下步骤:在开始基板的研磨后根据每隔规定时间的阴极荧光图像来获取平均发光强度数据或平均亮度数据;以及标记平均发光强度数据或平均亮度数据,使用规定的函数来导出表示标记的拟合曲线的式子。

    工件加工装置
    4.
    发明公开
    工件加工装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115116817A

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN202210263158.2

    申请日:2022-03-17

    Abstract: 本发明提供工件加工装置,能够对使用难加工材料形成的工件实现高加工速率,在短时间内稳定地进行加工。本发明的工件加工装置(1)是使加工头(14)与保持于保持板(20)的上表面的工件(W)滑动接触而进行加工的工件加工装置,其中,加工头(14)具有产生等离子体而将等离子体照射到工件(W)的被加工面的等离子体电极(30),等离子体电极(30)的设置于径向中心的环状或圆柱状的中心电极(31)和相对于中心电极(31)设置于径向外侧的环状的外周电极(32)在边界位置隔着环状的缝部(36)而配设,并且缝部(36)构成为等离子体产生空间,在中心电极(31)和外周电极(32)的底面设置有加工垫(40)。

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