公开(公告)号：CN100484365C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200410039717.3

申请日：2004-03-16

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 金德兴 ,  李凤熙

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10666

Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板(FPCB)，该电路板可以防止由于弯曲部分出现裂纹而引起的短路问题。这种FPCB包括一个末端部分，一个从末端部分延伸的弯曲部分和一个从弯曲部分延伸的电路部分。改进的FPCB包括一个基薄膜，基薄膜是柔性的，且包括邻近末端部分形成的一个第一通孔、邻近弯曲部分和电路部分形成的一个第二通孔，在至少末端部分和弯曲部分的外表面形成的一个第一导电层、在第一导电层上形成的一个覆盖层、在末端部分的内表面形成的、通过第一通孔与第一导电层电连接的一个第二导电层、在外延电路部分的内表面形成的、通过第二通孔与第一导电层电连接的一个第三导电层。

公开(公告)号：CN1305004C

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN03142720.0

申请日：2003-06-11

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 金德兴 ,  金昌圭 ,  李升燮

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07769 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/11 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明涉及一种IC卡，包括形成在绝缘膜上并且具有线形的天线部分、与复合芯片的芯片隆起相应的部分，和外部触点焊盘附着的附着部分的天线电路图形。复合芯片附着在与天线电路图形上的复合芯片模块的芯片隆起相应的部分上。至少一个介电层附着在天线电路图形上。外部触点焊盘插入在形成于部分介电层中的孔中且附着在该孔上，并具有形成在基片的外表面和内表面上且相互连接的端子。内表面上的端子与设在天线电路图形上的附着部分接触。

公开(公告)号：CN1467685A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN03142720.0

申请日：2003-06-11

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 金德兴 ,  金昌圭 ,  李升燮

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07769 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/11 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明涉及一种IC卡，包括形成在绝缘膜上并且具有线形的天线部分、与复合芯片的芯片隆起相应的部分，和外部触点焊盘附着的附着部分的天线电路图形。复合芯片附着在与天线电路图形上的复合芯片模块的芯片隆起相应的部分上。至少一个介电层附着在天线电路图形上。外部触点焊盘插入在形成于部分介电层中的孔中且附着在该孔上，并具有形成在基片的外表面和内表面上且相互连接的端子。内表面上的端子与设在天线电路图形上的附着部分接触。

公开(公告)号：CN1627880A

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN200410039717.3

申请日：2004-03-16

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 金德兴 ,  李凤熙

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10666

Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板(FPCB)，该电路板可以防止由于弯曲部分出现裂纹而引起的短路问题。这种FPCB包括一个末端部分，一个从末端部分延伸的弯曲部分和一个从弯曲部分延伸的电路部分。改进的FPCB包括一个基薄膜，基薄膜是柔性的，且包括邻近末端部分形成的一个第一通孔、邻近弯曲部分和电路部分形成的一个第二通孔，在至少末端部分和弯曲部分的外表面形成的一个第一导电层、在第一导电层上形成的一个覆盖层、在末端部分的内表面形成的、通过第一通孔与第一导电层电连接的一个第二导电层、在外延电路部分的内表面形成的、通过第二通孔与第一导电层电连接的一个第三导电层。