公开(公告)号：CN1305004C

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN03142720.0

申请日：2003-06-11

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 金德兴 ,  金昌圭 ,  李升燮

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07769 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/11 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明涉及一种IC卡，包括形成在绝缘膜上并且具有线形的天线部分、与复合芯片的芯片隆起相应的部分，和外部触点焊盘附着的附着部分的天线电路图形。复合芯片附着在与天线电路图形上的复合芯片模块的芯片隆起相应的部分上。至少一个介电层附着在天线电路图形上。外部触点焊盘插入在形成于部分介电层中的孔中且附着在该孔上，并具有形成在基片的外表面和内表面上且相互连接的端子。内表面上的端子与设在天线电路图形上的附着部分接触。

公开(公告)号：CN1467685A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN03142720.0

申请日：2003-06-11

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 金德兴 ,  金昌圭 ,  李升燮

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07769 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/11 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明涉及一种IC卡，包括形成在绝缘膜上并且具有线形的天线部分、与复合芯片的芯片隆起相应的部分，和外部触点焊盘附着的附着部分的天线电路图形。复合芯片附着在与天线电路图形上的复合芯片模块的芯片隆起相应的部分上。至少一个介电层附着在天线电路图形上。外部触点焊盘插入在形成于部分介电层中的孔中且附着在该孔上，并具有形成在基片的外表面和内表面上且相互连接的端子。内表面上的端子与设在天线电路图形上的附着部分接触。