公开(公告)号：CN101170071A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200710141694.0

申请日：2007-08-21

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 郭柄吉

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/3171 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/80 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2224/48511 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48132 ,  H01L2224/45099

Abstract: 提供了一种半导体封装和一种形成半导体封装的导线环的方法。该半导体封装包括：至少一个半导体芯片；包括多根引线的引线框；和多个导线环，导线环将半导体芯片的电极垫连接到引线。导线环包括：连接到电极垫的球；通过压导线以使导线的两部分交叠而在球的上表面上形成的受压部分；从受压部分基本水平延伸并包括与半导体芯片的上表面接触的至少一部分的第一导线部分；从第一导线部分向下倾斜延伸的第二导线部分；和从第二导线部分延伸并包括连接到引线之一的端部的第三导线部分。

公开(公告)号：CN101170071B

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200710141694.0

申请日：2007-08-21

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 郭柄吉

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/3171 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/80 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2224/48511 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48132 ,  H01L2224/45099

Abstract: 提供了一种半导体封装和一种形成半导体封装的导线环的方法。该半导体封装包括：至少一个半导体芯片；包括多根引线的引线框；和多个导线环，导线环将半导体芯片的电极垫连接到引线。导线环包括：连接到电极垫的球；通过压导线以使导线的两部分交叠而在球的上表面上形成的受压部分；从受压部分基本水平延伸并包括与半导体芯片的上表面接触的至少一部分的第一导线部分；从第一导线部分向下倾斜延伸的第二导线部分；和从第二导线部分延伸并包括连接到引线之一的端部的第三导线部分。