公开(公告)号：CN1159756C

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN00135288.1

申请日：2000-12-08

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 朴世喆 ,  申东逸 ,  姜圣日 ,  李尚勲 ,  张培淳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/495 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B15/00 ,  B32B15/018 ,  C25D5/34 ,  H01L21/4835 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12993 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种引线框架的制造方法，包括以下步骤：电净薄板材料的表面；电抛光被电净的薄板材料；去除被抛光的薄板材料表面上的夹杂物；用酸性溶液冲洗被去除了夹杂物的薄板材料；并在冲洗后的材料上形成多层镀层。通过该方法制造的引线框架在1600μm2的表面区域上有每个直径约为1μm的5个或5个以下夹杂物，这些夹杂物妨碍了引线框架的引线键合特性或焊料润湿性。

公开(公告)号：CN1339819A

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：CN00135288.1

申请日：2000-12-08

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 朴世喆 ,  申东逸 ,  姜圣日 ,  李尚勲 ,  张培淳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/495 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B15/00 ,  B32B15/018 ,  C25D5/34 ,  H01L21/4835 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12993 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种引线框架的制造方法,包括以下步骤:电净薄板材料的表面;电抛光被电净的薄板材料;去除被抛光的薄板材料表面上的夹杂物;用酸性溶液冲洗被去除了夹杂物的薄板材料;并在冲洗后的材料上形成多层镀层。通过该方法制造的引线框架在1600μm2的表面区域上有每个直径约为1μm的5个或5个以下夹杂物,这些夹杂物妨碍了引线框架的引线键合特性或焊料润湿性。