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公开(公告)号：CN1159756C
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN00135288.1
申请日：2000-12-08
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/48 , H01L23/495 , H05K3/00
CPC classification number: B32B15/00 , B32B15/018 , C25D5/34 , H01L21/4835 , H01L2924/0002 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/12993 , H01L2924/00
Abstract: 一种引线框架的制造方法，包括以下步骤：电净薄板材料的表面；电抛光被电净的薄板材料；去除被抛光的薄板材料表面上的夹杂物；用酸性溶液冲洗被去除了夹杂物的薄板材料；并在冲洗后的材料上形成多层镀层。通过该方法制造的引线框架在1600μm2的表面区域上有每个直径约为1μm的5个或5个以下夹杂物，这些夹杂物妨碍了引线框架的引线键合特性或焊料润湿性。
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公开(公告)号：CN1339819A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN00135288.1
申请日：2000-12-08
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/48 , H01L23/495 , H05K3/00
CPC classification number: B32B15/00 , B32B15/018 , C25D5/34 , H01L21/4835 , H01L2924/0002 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/12993 , H01L2924/00
Abstract: 一种引线框架的制造方法,包括以下步骤:电净薄板材料的表面;电抛光被电净的薄板材料;去除被抛光的薄板材料表面上的夹杂物;用酸性溶液冲洗被去除了夹杂物的薄板材料;并在冲洗后的材料上形成多层镀层。通过该方法制造的引线框架在1600μm2的表面区域上有每个直径约为1μm的5个或5个以下夹杂物,这些夹杂物妨碍了引线框架的引线键合特性或焊料润湿性。
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公开(公告)号：CN1195906C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN00135592.9
申请日：2000-12-20
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , Y02P10/234 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种金属精加工装置和利用该装置的金属精加工方法。所述金属精加工装置包括：一个电解槽；一个盛放在电解槽中的电解液；一个浸入电解液中的阳电极；一个浸入电解液中的阴电极；一片被安装在阳电极与阴电极之间的并具有微孔以便在电极反应过程中有选择地使溶解在电解液中的特定离子从一个电极渗透向另一个电极的隔膜。
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公开(公告)号：CN1351197A
公开(公告)日：2002-05-29
申请号：CN00135592.9
申请日：2000-12-20
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , Y02P10/234 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种金属精加工装置和利用该装置的金属精加工方法。所述金属精加工装置包括:一个电解槽;一个盛放在电解槽中的电解液;一个浸入电解液中的阳电极;一个浸入电解液中的阴电极;一片被安装在阳电极与阴电极之间的并具有微孔以便在电极反应过程中有选择地使溶解在电解液中的特定离子从一个电极渗透向另一个电极的隔膜。
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