公开(公告)号：CN118050954A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202311347353.4

申请日：2023-10-18

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 任相均 ,  蔡承龙 ,  徐也隐 ,  成太根 ,  李旻映 ,  金智敏

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/20

Abstract: 公开一种半导体光刻胶组合物，包含由化学式1表示的有机锡化合物和溶剂；以及一种使用其形成图案的方法。

公开(公告)号：CN106188535A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201510217084.9

申请日：2015-04-30

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 任相均 ,  裵信孝 ,  孙受暎 ,  李基渊 ,  权素煐 ,  金俊成 ,  金秦圭 ,  朴泰俊 ,  陈永燮

IPC: C08G69/44 ,  C08L77/12

Abstract: 本发明提供一种聚酰胺酯树脂、其制备方法及包含其的模制物品。所述聚酰胺酯树脂包含：衍生自二羧酸的重复单元；衍生自二胺的重复单元；以及由式1表示的重复单元，其中所述聚酰胺酯树脂的熔化温度(Tm)是280℃或高于280℃。所述聚酰胺酯树脂由于应用了环状酯而展现出优良的抗吸湿性、耐热性、抗变色性、流动性等特性。[式1] 其中R1是C3到C12直链、分支链或环状亚烷基。

公开(公告)号：CN117991584A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202311349030.9

申请日：2023-10-18

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李旻映 ,  韩承 ,  任相均 ,  金智敏 ,  徐也隐 ,  朴景铃

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/20

Abstract: 公开一种半导体光刻胶组合物，包含有机金属化合物、由化学式1表示的添加剂以及溶剂，以及一种使用所述半导体光刻胶组合物形成图案的方法。化学式1的细节如说明书中所定义。

公开(公告)号：CN104419010A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410414966.X

申请日：2014-08-21

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金秦圭 ,  权素煐 ,  任相均 ,  李基渊 ,  全锡珉 ,  裴国建

IPC: C08J3/12 ,  B01D1/18

CPC classification number: C08G69/28 ,  C07C231/02 ,  C08G69/265 ,  C08J3/12 ,  C07C233/78

Abstract: 本发明公开了一种制备预聚物颗粒的方法。该方法包括通过自底向上型注射来注射溶液状态的预聚物以通过从溶液状态的预聚物除去溶剂而形成预聚物颗粒。该方法可以利用自底向上型闪蒸过程制备可以用于固态聚合中的预聚物颗粒。

公开(公告)号：CN117389111A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202310577519.5

申请日：2023-05-22

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 韩承 ,  任相均 ,  李旻映 ,  金智敏 ,  徐也隐 ,  吴釜根

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明公开一种包含第一有机金属化合物、第二有机金属化合物以及溶剂的半导体光刻胶组合物和一种使用其形成图案的方法。半导体光刻胶组合物可在维持线边缘粗糙度的同时提供具有改进的敏感性的光刻胶图案。

公开(公告)号：CN113087747A

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN202011416809.4

申请日：2020-12-07

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 任相均 ,  朴景铃 ,  金容兑 ,  成太根 ,  吴釜根 ,  林雪熙

IPC: C07F17/00 ,  C07F3/00 ,  C23C16/40 ,  H01L27/28

Abstract: 公开一种由化学式1表示的有机金属化合物、一种用于沉积包含有机金属化合物的薄膜的组合物、一种使用用于沉积薄膜的组合物制造薄膜的方法、一种由用于沉积薄膜的组合物制造的有机金属化合物薄膜以及一种包含薄膜的半导体装置。所述有机金属化合物在室温下呈液态且呈现低粘度和极佳挥发性。在化学式1中，M和A的定义如本说明书中所描述。[化学式1]M(A)2。

公开(公告)号：CN112652519A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202011057384.2

申请日：2020-09-30

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金容兑 ,  吴釜根 ,  朴景铃 ,  成太根 ,  任相均 ,  林雪熙 ,  田桓承

IPC: H01L21/02 ,  C23C16/455 ,  C23C16/44 ,  C23C16/40

Abstract: 本发明公开一种用于沉积薄膜的组合物，包含含有锶、钡或其组合的有机金属化合物和至少一个由化学式1表示的含非共用电子对的化合物；一种使用用于沉积薄膜的组合物制造薄膜的方法；以及一种由用于沉积薄膜的组合物制造的薄膜；以及一种包含薄膜的半导体装置。在式1中，R1到R3的定义如本说明书中所描述。[化学式1]R1R2R3N。

公开(公告)号：CN112652519B

公开(公告)日：2025-04-01

申请号：CN202011057384.2

申请日：2020-09-30

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金容兑 ,  吴釜根 ,  朴景铃 ,  成太根 ,  任相均 ,  林雪熙 ,  田桓承

IPC: H01L21/02 ,  C23C16/455 ,  C23C16/44 ,  C23C16/40

Abstract: 本发明公开一种用于沉积薄膜的组合物，包含含有锶、钡或其组合的有机金属化合物和至少一个由化学式1表示的含非共用电子对的化合物；一种使用用于沉积薄膜的组合物制造薄膜的方法；以及一种由用于沉积薄膜的组合物制造的薄膜；以及一种包含薄膜的半导体装置。在式1中，R1到R3的定义如本说明书中所描述。[化学式1]R1R2R3N

公开(公告)号：CN117492324A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202310577542.4

申请日：2023-05-22

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 禹昌秀 ,  韩承 ,  蔡承龙 ,  李旻映 ,  金智敏 ,  张水民 ,  任相均 ,  徐也隐 ,  姜恩美 ,  林秀斌 ,  文京守

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明公开一种包含第一有机金属化合物、第二有机金属化合物以及溶剂的半导体光刻胶组合物和一种使用其形成图案的方法。半导体光刻胶组合物可提供具有改进的敏感性、分辨率以及存储稳定性的光刻胶图案。