公开(公告)号：CN105778082A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201410822433.5

申请日：2014-12-25

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 权素煐 ,  金秦圭 ,  陈永燮 ,  金俊成 ,  李基渊 ,  全锡珉

IPC: C08G69/26 ,  C08G69/28

Abstract: 本发明在此公开共聚聚酰胺树脂、制备其的方法及包含其的模塑制品，具体地，本发明公开一种包含单体混合物的聚合物的共聚聚酰胺树脂，该单体混合物包含含有己二酸与由式1表示的二羧酸的二羧酸组分、以及含有间二甲苯二胺与由式2表示的二胺的二胺组分，其中共聚聚酰胺树脂的熔融温度Tm与结晶温度Tc之间的差为50℃或更大，其中，在式1和式2中，其中，A为单键或C1至C10烃基，R1、R2和R3各自独立为C1至C5烷基基团，以及a、b和c各自独立为0至4的整数。共聚聚酰胺树脂可具有优异的耐热性，且在模塑过程中减少或防止凝胶产生和黄化现象。

公开(公告)号：CN106188535A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201510217084.9

申请日：2015-04-30

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 任相均 ,  裵信孝 ,  孙受暎 ,  李基渊 ,  权素煐 ,  金俊成 ,  金秦圭 ,  朴泰俊 ,  陈永燮

IPC: C08G69/44 ,  C08L77/12

Abstract: 本发明提供一种聚酰胺酯树脂、其制备方法及包含其的模制物品。所述聚酰胺酯树脂包含：衍生自二羧酸的重复单元；衍生自二胺的重复单元；以及由式1表示的重复单元，其中所述聚酰胺酯树脂的熔化温度(Tm)是280℃或高于280℃。所述聚酰胺酯树脂由于应用了环状酯而展现出优良的抗吸湿性、耐热性、抗变色性、流动性等特性。[式1] 其中R1是C3到C12直链、分支链或环状亚烷基。