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公开(公告)号：CN1856218B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610057768.8
申请日：2006-02-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09672 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/4913
Abstract: 本文公开了一种具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法。具体而言，本发明提供一种具有使用混合电介质层用材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法，其中所述混合电介质层用材料包括液晶聚合物和陶瓷粉末。
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公开(公告)号：CN102115597B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201010211981.6
申请日：2010-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于基板的复合材料，更具体地涉及包括具有负的热膨胀系数的无机填料和液晶热固性(LCT)低聚物的用于基板的复合材料，该低聚物在主链中具有至少一个可溶性结构单元并且在主链的至少一个末端具有至少一个热固性基团。通过包括具有负的热膨胀系数的无机填料，用于基板的复合材料可以提供极好的热、电、以及机械性能。
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公开(公告)号：CN100521867C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200510002065.0
申请日：2005-01-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本文公开了一种包括嵌入式电容器的印刷电路板，包含具有多个聚合物电容器层的聚合物电容器层合物，其每一个都具有聚合物片和形成在聚合物片上的导体图案，和穿过其中用来层间连接的通孔，和形成在聚合物电容器层合物一面或两面，并且具有电路图案的电路层和穿过其中的用来层间连接的通孔。本发明的印刷电路板比传统嵌入式电容器印刷电路板具有更高的单位面积电容密度，借此可将具有不同电容值的电容器，如多层陶瓷电容器嵌入到印刷电路板中，而不是安装在其上。还提供了制造包括嵌入式电容器的印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN101267709A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810008325.9
申请日：2008-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4688 , H05K2201/09672 , H05K2203/061
Abstract: 一种电容器嵌入式印刷电路板(PCB)，该PCB包括：多层聚合物电容器层，其中层叠有多个聚合物片；一个或多个第一内电极和第二内电极，通过多个聚合物片中的一个或多个被分离并且被交替地设置以形成一对；多个第一延伸电极和第二延伸电极，分别连接至第一内电极和第二内电极；一个或多个绝缘层，层叠在多层聚合物电容器的一个或两个表面上，在绝缘层中形成有构成层间电路的多个导电图案和导电通孔；多个用于电容器的第一通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第一延伸电极；以及多个用于电容器的第二通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第二延伸电极，其中多个第一和第二延伸电极交替设置成彼此相对。
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公开(公告)号：CN1856218A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610057768.8
申请日：2006-02-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09672 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/4913
Abstract: 本文公开了一种具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法。具体而言，本发明提供一种具有使用混合电介质层用材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法，其中所述混合电介质层用材料包括液晶聚合物和陶瓷粉末。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101267709B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200810008325.9
申请日：2008-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/58
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4688 , H05K2201/09672 , H05K2203/061
Abstract: 一种电容器嵌入式印刷电路板(PCB)，该PCB包括：多层聚合物电容器层，其中层叠有多个聚合物片；一个或多个第一内电极和第二内电极，通过多个聚合物片中的一个或多个被分离并且被交替地设置以形成一对；多个第一延伸电极和第二延伸电极，分别连接至第一内电极和第二内电极；一个或多个绝缘层，层叠在多层聚合物电容器的一个或两个表面上，在绝缘层中形成有构成层间电路的多个导电图案和导电通孔；多个用于电容器的第一通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第一延伸电极；以及多个用于电容器的第二通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第二延伸电极，其中多个第一和第二延伸电极交替设置成彼此相对。
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公开(公告)号：CN101155470A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710151426.7
申请日：2007-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , Y10T428/25 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明披露了一种印刷电路板用绝缘材料，包括液晶聚酯树脂和陶瓷粉末，从而表现出在－55℃～125℃的温度范围内的电容温度系数在－300ppm/℃至＋300ppm/℃的范围内，并且介电常数在5至40的范围内。这种绝缘材料具有优良的介电性能，并且介电常数根据温度变化产生微小变化，从而在被应用于高频电路时表现出高的可靠性。
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公开(公告)号：CN1738513A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510002065.0
申请日：2005-01-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本文公开了一种包括嵌入式电容器的印刷电路板，包含具有多个聚合物电容器层的聚合物电容器层合物，其每一个都具有聚合物片和形成在聚合物片上的导体图案，和穿过其中用来层间连接的通孔，和形成在聚合物电容器层合物一面或两面，并且具有电路图案的电路层和穿过其中的用来层间连接的通孔。本发明的印刷电路板比传统嵌入式电容器印刷电路板具有更高的单位面积电容密度，借此可将具有不同电容值的电容器，如多层陶瓷电容器嵌入到印刷电路板中，而不是安装在其上。还提供了制造包括嵌入式电容器的印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN102807666A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201110460124.4
申请日：2011-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08G59/40 , C08G59/62 , C08L63/00 , B32B15/092 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供了用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及包括其的印刷电路板。根据本发明实施方式的绝缘树脂组合物包括：20至40重量份的表示为特定结构式的液晶低聚物；20至40重量份的环氧树脂；以及0.1至0.5重量份的固化催化剂。根据一种实施方式，即使当印刷电路板重量变轻、尺寸变薄和/或变小时，仍可确保印刷电路板的电、热和机械稳定性。此外，即使在现有的PCB工序过程中，也可实现稳定的驱动特性，并且可实现其它优点，如较低的介电常数、良好的结合强度、耐化学性和弯曲性能。
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公开(公告)号：CN102115597A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201010211981.6
申请日：2010-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于基板的复合材料，更具体地涉及包括具有负的热膨胀系数的无机填料和液晶热固性(LCT)低聚物的用于基板的复合材料，该低聚物在主链中具有至少一个可溶性结构单元并且在主链的至少一个末端具有至少一个热固性基团。通过包括具有负的热膨胀系数的无机填料，用于基板的复合材料可以提供极好的热、电、以及机械性能。
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