公开(公告)号：CN1738513A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510002065.0

申请日：2005-01-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金镇哲 ,  金民秀 ,  吴浚禄 ,  金泰庆

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01G4/30

Abstract: 本文公开了一种包括嵌入式电容器的印刷电路板，包含具有多个聚合物电容器层的聚合物电容器层合物，其每一个都具有聚合物片和形成在聚合物片上的导体图案，和穿过其中用来层间连接的通孔，和形成在聚合物电容器层合物一面或两面，并且具有电路图案的电路层和穿过其中的用来层间连接的通孔。本发明的印刷电路板比传统嵌入式电容器印刷电路板具有更高的单位面积电容密度，借此可将具有不同电容值的电容器，如多层陶瓷电容器嵌入到印刷电路板中，而不是安装在其上。还提供了制造包括嵌入式电容器的印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN100521867C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510002065.0

申请日：2005-01-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金镇哲 ,  金民秀 ,  吴浚禄 ,  金泰庆

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01G4/30

Abstract: 本文公开了一种包括嵌入式电容器的印刷电路板，包含具有多个聚合物电容器层的聚合物电容器层合物，其每一个都具有聚合物片和形成在聚合物片上的导体图案，和穿过其中用来层间连接的通孔，和形成在聚合物电容器层合物一面或两面，并且具有电路图案的电路层和穿过其中的用来层间连接的通孔。本发明的印刷电路板比传统嵌入式电容器印刷电路板具有更高的单位面积电容密度，借此可将具有不同电容值的电容器，如多层陶瓷电容器嵌入到印刷电路板中，而不是安装在其上。还提供了制造包括嵌入式电容器的印刷电路板的方法。