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    使用凸点的印刷电路板及其制造方法
    1.
    发明授权
    使用凸点的印刷电路板及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN1886034B

    公开(公告)日：2010-06-16

    申请号：CN200610082938.8

    申请日：2006-06-21

    Applicant: 三星电机株式会社

    Inventor： 睦智秀 ,  柳彰燮 ,  金泰庆 ,  徐炳培 ,  吴隆 ,  申熙凡 ,  徐连秀 ,  朴东进

    IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12 ,  H05K3/42

    Abstract: 本发明涉及一种使用凸点的印刷电路板及其制造方法。该方法包括：(a)形成芯层，其中在粘贴到CCL两侧的薄铜层上形成电路；(b)在芯层一侧印刷凸点；(c)形成绝缘层，其中在与印刷凸点的预定位置对应的半固化片的位置上通过钻孔形成穿透孔；(d)通过将步骤(c)形成的绝缘层粘合在步骤(b)形成的芯层的具有凸点的一侧而形成粘合层；以及(e)在加热和加压预定程度或较大程度的条件下，按照步骤(a)形成的芯层接触粘合层的绝缘层的顺序进行层叠。由于所述印刷电路板及其制造方法在形成所有层的孔和电路之后利用一次整体层叠和成型工艺，不重复“成型工序、激光钻孔、镀层工序、电路形成工序”，因此在制造时间和成本方面是有利的。

    包括嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
    2.
    发明授权
    包括嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN100521867C

    公开(公告)日：2009-07-29

    申请号：CN200510002065.0

    申请日：2005-01-12

    Applicant: 三星电机株式会社

    Inventor： 金镇哲 ,  金民秀 ,  吴浚禄 ,  金泰庆

    IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01G4/30

    Abstract: 本文公开了一种包括嵌入式电容器的印刷电路板，包含具有多个聚合物电容器层的聚合物电容器层合物，其每一个都具有聚合物片和形成在聚合物片上的导体图案，和穿过其中用来层间连接的通孔，和形成在聚合物电容器层合物一面或两面，并且具有电路图案的电路层和穿过其中的用来层间连接的通孔。本发明的印刷电路板比传统嵌入式电容器印刷电路板具有更高的单位面积电容密度，借此可将具有不同电容值的电容器，如多层陶瓷电容器嵌入到印刷电路板中，而不是安装在其上。还提供了制造包括嵌入式电容器的印刷电路板的方法。

    电容器嵌入式印刷电路板
    3.
    发明公开
    电容器嵌入式印刷电路板 失效

    公开(公告)号：CN101267709A

    公开(公告)日：2008-09-17

    申请号：CN200810008325.9

    申请日：2008-02-22

    Applicant: 三星电机株式会社

    Inventor： 金镇哲 ,  金泰庆 ,  吴浚禄

    IPC: H05K1/16

    CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/061

    Abstract: 一种电容器嵌入式印刷电路板(PCB)，该PCB包括：多层聚合物电容器层，其中层叠有多个聚合物片；一个或多个第一内电极和第二内电极，通过多个聚合物片中的一个或多个被分离并且被交替地设置以形成一对；多个第一延伸电极和第二延伸电极，分别连接至第一内电极和第二内电极；一个或多个绝缘层，层叠在多层聚合物电容器的一个或两个表面上，在绝缘层中形成有构成层间电路的多个导电图案和导电通孔；多个用于电容器的第一通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第一延伸电极；以及多个用于电容器的第二通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第二延伸电极，其中多个第一和第二延伸电极交替设置成彼此相对。

    使用凸点的印刷电路板及其制造方法
    6.
    发明公开
    使用凸点的印刷电路板及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN1886034A

    公开(公告)日：2006-12-27

    申请号：CN200610082938.8

    申请日：2006-06-21

    Applicant: 三星电机株式会社

    Inventor： 睦智秀 ,  柳彰燮 ,  金泰庆 ,  徐炳培 ,  吴隆 ,  申熙凡 ,  徐连秀 ,  朴东进

    IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12 ,  H05K3/42

    Abstract: 本发明涉及一种使用凸点的印刷电路板及其制造方法。该方法包括：(a)形成芯层，其中在粘贴到CCL两侧的薄铜层上形成电路；(b)在芯层一侧印刷凸点；(c)形成绝缘层，其中在与印刷凸点的预定位置对应的半固化片的位置上通过钻孔形成穿透孔；(d)通过将步骤(c)形成的绝缘层粘合在步骤(b)形成的芯层的具有凸点的一侧而形成粘合层；以及(e)在加热和加压预定程度或较大程度的条件下，按照步骤(a)形成的芯层接触粘合层的绝缘层的顺序进行层叠。由于所述印刷电路板及其制造方法在形成所有层的孔和电路之后利用一次整体层叠和成型工艺，不重复“成型工序、激光钻孔、镀层工序、电路形成工序”，因此在制造时间和成本方面是有利的。

    电容器嵌入式印刷电路板
    8.
    发明授权
    电容器嵌入式印刷电路板 失效

    公开(公告)号：CN101267709B

    公开(公告)日：2011-06-29

    申请号：CN200810008325.9

    申请日：2008-02-22

    Applicant: 三星电机株式会社

    Inventor： 金镇哲 ,  金泰庆 ,  吴浚禄

    IPC: H01L23/58

    CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/061

    Abstract: 一种电容器嵌入式印刷电路板(PCB)，该PCB包括：多层聚合物电容器层，其中层叠有多个聚合物片；一个或多个第一内电极和第二内电极，通过多个聚合物片中的一个或多个被分离并且被交替地设置以形成一对；多个第一延伸电极和第二延伸电极，分别连接至第一内电极和第二内电极；一个或多个绝缘层，层叠在多层聚合物电容器的一个或两个表面上，在绝缘层中形成有构成层间电路的多个导电图案和导电通孔；多个用于电容器的第一通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第一延伸电极；以及多个用于电容器的第二通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第二延伸电极，其中多个第一和第二延伸电极交替设置成彼此相对。

    使用浆料凸块的印刷电路板及其制造方法
    9.
    发明授权
    使用浆料凸块的印刷电路板及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN1968577B

    公开(公告)日：2011-03-16

    申请号：CN200610145418.7

    申请日：2006-11-15

    Applicant: 三星电机株式会社

    Inventor： 睦智秀 ,  柳彰燮 ,  李应硕 ,  徐连秀 ,  申熙凡 ,  吴隆 ,  徐炳培 ,  金泰庆 ,  朴东进

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/00

    Abstract: 本发明公开了一种使用浆料凸块的印刷电路板及其制造方法。制造使用浆料凸块的印刷电路板的方法包括：(a)对芯板进行打孔，以形成至少一个过孔；(b)通过填充镀来填充至少一个过孔，并在芯板的至少一个表面上形成电路图案；(c)在芯板的至少一个表面上堆叠浆料凸块板；以及(d)在浆料凸块板的表面上形成外层电路。由于增加了电镀芯板的BVH的强度，可以实现结构稳定的全层IVH；由于并行处理并成组堆叠，可以减少制造时间；由于将浆料凸块板的铜箔堆叠在最外层上，可以使实现微电路变得容易；由于省略了某些电镀和钻孔处理，可以减少制造成本。为了改善连接可靠性，增大了电路图案间的层间连接区域，且获得了微坑敷层。

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