目标检测方法和目标检测设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN120009868A

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202411106586.X

    申请日:2024-08-13

    Abstract: 提供了目标检测方法和目标检测设备。目标检测设备包括:雷达装置,配置成在第一模式下在第一水平视角和大于第一水平视角的第二水平视角内发送雷达信号,并且配置成在第二模式下在第二水平视角内发送雷达信号;第一相机,配置成在第一模式下在第三水平视角内捕获图像;以及第二相机,配置成在所述第一模式和第二模式中的每个下在大于第三水平视角的第四水平视角内捕获图像。

    半导体封装的检查设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103903999A

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201310718477.9

    申请日:2013-12-23

    CPC classification number: H01L22/12

    Abstract: 本文公开了一种半导体封装的检查设备,在该检查设备中基于传感器以多个角度设置有多个照明装置,以便检查构造半导体封装的传感器、连接至传感器的焊盘、焊球、引线、接线中是否出现缺陷,该检查设备包括:滤光件,使从设置在传感器上方的照明装置辐射的光通过滤光件而反射或穿过;以及相机,拍摄由滤光件滤过的光。

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