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公开(公告)号：CN109935603B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201810901433.2
申请日：2018-08-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：传感器芯片，具有第一连接焊盘和光学层；包封剂，包封所述传感器芯片的至少部分；连接构件，设置在所述传感器芯片和所述包封剂上，并包括电连接到所述第一连接焊盘的重新分布层；通布线，贯穿所述包封剂并电连接到所述重新分布层；以及电连接结构，设置在所述包封剂的与所述包封剂的设置有所述连接构件的一个表面背对的另一表面上并电连接到所述通布线，其中，所述传感器芯片和所述连接构件彼此物理地分开预定距离，并且所述第一连接焊盘和所述重新分布层通过设置在所述传感器芯片和所述连接构件之间的第一连接器彼此电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110098157A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201811256153.7
申请日：2018-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L25/16 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：重新分布部，具有通孔并且包括布线层和过孔；第一半导体芯片，具有有效表面，所述有效表面具有感测区域和设置在所述感测区域的附近的第一连接焊盘，所述感测区域的至少一部分通过所述通孔暴露；第二半导体芯片，沿水平方向与所述第一半导体芯片并排设置并且具有第二连接焊盘；坝构件，设置在所述第一连接焊盘的附近；包封剂，包封所述重新分布部、所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片；以及电连接结构，使所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘电连接到所述重新分布部的所述布线层或者所述过孔。
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公开(公告)号：CN109935603A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201810901433.2
申请日：2018-08-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：传感器芯片，具有第一连接焊盘和光学层；包封剂，包封所述传感器芯片的至少部分；连接构件，设置在所述传感器芯片和所述包封剂上，并包括电连接到所述第一连接焊盘的重新分布层；通布线，贯穿所述包封剂并电连接到所述重新分布层；以及电连接结构，设置在所述包封剂的与所述包封剂的设置有所述连接构件的一个表面背对的另一表面上并电连接到所述通布线，其中，所述传感器芯片和所述连接构件彼此物理地分开预定距离，并且所述第一连接焊盘和所述重新分布层通过设置在所述传感器芯片和所述连接构件之间的第一连接器彼此电连接。
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公开(公告)号：CN120009868A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202411106586.X
申请日：2024-08-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G01S13/08 , G01S13/86 , G01S13/931
Abstract: 提供了目标检测方法和目标检测设备。目标检测设备包括：雷达装置，配置成在第一模式下在第一水平视角和大于第一水平视角的第二水平视角内发送雷达信号，并且配置成在第二模式下在第二水平视角内发送雷达信号；第一相机，配置成在第一模式下在第三水平视角内捕获图像；以及第二相机，配置成在所述第一模式和第二模式中的每个下在大于第三水平视角的第四水平视角内捕获图像。
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公开(公告)号：CN117121053A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280026413.X
申请日：2022-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G06T7/00
Abstract: 提供了一种用于异常检测的方法和设备。该方法包括：通过将第一异常检测模型应用于第一图像数据来生成第二图像数据；通过对所述第一图像数据和所述第二图像数据执行第一逻辑运算来生成与所述第一图像数据和所述第二图像数据之间的图像差异相对应的第三图像数据；通过将第二异常检测模型应用于所述第一图像数据和所述第二图像数据，生成具有所述第一图像数据和所述第二图像数据之间的特征信息的图像掩模数据；以及通过对所述第三图像数据和所生成的所述图像掩模数据执行第二逻辑运算来生成具有异常指示信息的第四图像数据。该方法可包括使用预定良好制品的多条图像数据来学习所述第一异常检测模型和所述第二异常检测模型。
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公开(公告)号：CN110098157B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201811256153.7
申请日：2018-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L25/16 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：重新分布部，具有通孔并且包括布线层和过孔；第一半导体芯片，具有有效表面，所述有效表面具有感测区域和设置在所述感测区域的附近的第一连接焊盘，所述感测区域的至少一部分通过所述通孔暴露；第二半导体芯片，沿水平方向与所述第一半导体芯片并排设置并且具有第二连接焊盘；坝构件，设置在所述第一连接焊盘的附近；包封剂，包封所述重新分布部、所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片；以及电连接结构，使所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘电连接到所述重新分布部的所述布线层或者所述过孔。
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