半导体封装的检查设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103903999A

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201310718477.9

    申请日:2013-12-23

    CPC classification number: H01L22/12

    Abstract: 本文公开了一种半导体封装的检查设备,在该检查设备中基于传感器以多个角度设置有多个照明装置,以便检查构造半导体封装的传感器、连接至传感器的焊盘、焊球、引线、接线中是否出现缺陷,该检查设备包括:滤光件,使从设置在传感器上方的照明装置辐射的光通过滤光件而反射或穿过;以及相机,拍摄由滤光件滤过的光。

    表面缺陷检测设备及其控制方法

    公开(公告)号:CN103364405A

    公开(公告)日:2013-10-23

    申请号:CN201210322599.1

    申请日:2012-09-03

    CPC classification number: G01N21/8806 G01N21/9501

    Abstract: 本发明公开了一种表面缺陷检测设备,该表面缺陷检测设备包括具有上表面的台架单元,在该上表面上布置有主体;至少一个光源单元,该至少一个光源单元根据检查条件移动并将检查光照射至所述主体的表面上;成像单元,该成像单元接收从所述主体的表面发射的光并捕捉所述主体的表面的图像;控制器,该控制器连接至所述至少一个光源单元和所述成像单元,该控制器设置所述检查条件、控制整个操作、并通过使用由所述成像单元捕捉的图像检测所述主体的表面缺陷;以及显示单元,该显示单元用于显示由所述控制器检测到的关于所述表面缺陷的图像信息。

    表面缺陷检测设备及其控制方法

    公开(公告)号:CN103364405B

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201210322599.1

    申请日:2012-09-03

    CPC classification number: G01N21/8806 G01N21/9501

    Abstract: 本发明公开了一种表面缺陷检测设备,该表面缺陷检测设备包括具有上表面的台架单元,在该上表面上布置有主体;至少一个光源单元,该至少一个光源单元根据检查条件移动并将检查光照射至所述主体的表面上;成像单元,该成像单元接收从所述主体的表面发射的光并捕捉所述主体的表面的图像;控制器,该控制器连接至所述至少一个光源单元和所述成像单元,该控制器设置所述检查条件、控制整个操作、并通过使用由所述成像单元捕捉的图像检测所述主体的表面缺陷;以及显示单元,该显示单元用于显示由所述控制器检测到的关于所述表面缺陷的图像信息。

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