图像传感器的晶片级芯片规模封装件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100483727C

    公开(公告)日:2009-04-29

    申请号:CN200610152492.1

    申请日:2006-10-09

    Inventor: 柳真文

    Abstract: 本发明提供一种图像传感器的WLCSP及其制造方法。该WLCSP包括:晶片、支承部件、玻璃以及金属凸块。晶片具有图像传感器和设置在其上的焊盘对,图像传感器的底面部分从晶片两端向外暴露。支承部件设置在焊盘上,以支承玻璃的两底侧,支承部件形成为预定的厚度,以提供用于形成气腔的空间。所述玻璃牢固地定位在支承部件上,以便在晶片上形成气腔。金属凸块对应于焊盘设置在晶片两侧,这样使金属凸块的底面突出于晶片的底面外,并形成电连接到焊盘上的导线。因此,即使不使用另外的PCB或陶瓷基板,也可以将封装件直接连接到相机模块上。从而,可以降低所述模块的装配空间,使产品微型化。并且,可以降低基板制造成本,以降低产品的单价。

    用于检验太阳能电池的方法和设备

    公开(公告)号:CN102736009A

    公开(公告)日:2012-10-17

    申请号:CN201210098279.2

    申请日:2012-04-05

    CPC classification number: G01N21/9501 H02S50/10

    Abstract: 本发明公开了一种用于检验太阳能电池的方法和设备。根据本发明的一个示例性实施例,用于检验太阳能电池的方法包括:(a)制备太阳能电池;(b)通过使光照射至制备好的太阳能电池来获得光致发光图像;以及(c)根据所获得的图像的亮度来确定每个太阳能电池的转换效率等级。此外,用于检验太阳能电池的设备包括:传送太阳能电池的平台单元;使光照射至通过平台单元传送的太阳能电池的一表面的光源单元;根据从光源单元发射出的光来获得光致发光图像的照相机单元;以及根据预置的程序基于从照相机单元获得的图像的亮度来确定每个太阳能电池的转换效率等级的效率确定单元。

    图像传感器的晶片级芯片规模封装件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1949527A

    公开(公告)日:2007-04-18

    申请号:CN200610152492.1

    申请日:2006-10-09

    Inventor: 柳真文

    Abstract: 本发明提供一种图像传感器的WLCSP及其制造方法。该WLCSP包括:晶片、支承部件、玻璃以及金属凸块。晶片具有图像传感器和设置在其上的焊盘对,图像传感器的底面部分从晶片两端向外暴露。支承部件设置在焊盘上,以支承玻璃的两底侧,支承部件形成为预定的厚度,以提供用于形成气腔的空间。所述玻璃牢固地定位在支承部件上,以便在晶片上形成气腔。金属凸块对应于焊盘设置在晶片两侧,这样使金属凸块的底面突出于晶片的底面外,并形成电连接到焊盘上的导线。因此,即使不使用另外的PCB或陶瓷基板,也可以将封装件直接连接到相机模块上。从而,可以降低所述模块的装配空间,使产品微型化。并且,可以降低基板制造成本,以降低产品的单价。

    镜筒组件及包括此的镜头模块

    公开(公告)号:CN107203025B

    公开(公告)日:2021-11-30

    申请号:CN201610991446.4

    申请日:2016-11-10

    Abstract: 本发明涉及一种镜筒组件及包括此的镜头模块。根据本发明的一实施例的镜筒组件可以包括:壳体,在内部沿着光轴方向排列有至少一个透镜;至少一个固定突起,从所述壳体沿着光轴方向突出;以及传感器基板,通过焊接而固定地吊在所述固定突起的光轴方向的下端部。

Patent Agency Ranking