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公开(公告)号：CN110676029A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910484733.X
申请日：2019-06-05
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01F27/28
Abstract: 本公开提供一种电感器，所述电感器包括：主体，包括多个绝缘层和多个线圈图案，所述多个线圈图案设置在所述多个绝缘层中的每个上；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的外表面上。所述多个线圈图案通过线圈连接部彼此连接，并且所述多个线圈图案的两个端部分别通过线圈引出部电连接到所述第一外电极和所述第二外电极以形成线圈。所述多个线圈图案包括设置在所述主体的外部上的线圈图案和设置在所述主体的内部上的线圈图案，设置在所述主体的所述内部上的所述线圈图案包括并列电连接的第一线圈图案，并且所述第一线圈图案中的至少一个线圈图案包括具有与所述第一线圈图案中的剩余的线圈图案的内侧部的形状不同的形状的内侧部。
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公开(公告)号：CN117594357A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311018782.7
申请日：2023-08-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种电容器组件。根据本公开的实施例，由于第一单元装置和第二单元装置中的每个的中心电极与外部电极具有不同的极性，并且所述第一单元装置的所述外部电极和所述第二单元装置的所述外部电极可具有不同的极性，因此可在所述第一单元装置和所述第二单元装置中的每个中产生电容，并且可在所述第一单元装置和所述第二单元装置之间产生电容，从而使每单位体积的电容最大化。
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公开(公告)号：CN116266500A
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202210740734.8
申请日：2022-06-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电容器组件。所述电容器组件包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括贯穿所述第一表面和所述第二表面的多个通孔；第一电极，覆盖所述多个通孔中的每个通孔的内壁；第一共电极层，覆盖所述第一表面，并且连接到所述第一电极；介电层，在所述通孔中被所述第一电极包围；第二电极，在所述通孔中被所述介电层包围；第二共电极层，覆盖所述第二表面，并且连接到所述第二电极；第一外电极，设置在所述主体的多个侧表面中的至少一个侧表面上，并且连接到所述第一共电极层；以及第二外电极，设置在所述主体的所述多个侧表面中的至少一个侧表面上，并且连接到所述第二共电极层。
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公开(公告)号：CN111223851A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201910772206.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/485 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括通孔和连接到所述第一表面和所述第二表面的布线结构；连接结构，设置在所述框架的所述第一表面上并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述通孔中并且包括连接到所述重新分布层的连接焊盘；包封剂，包封所述半导体芯片并且覆盖所述框架的所述第二表面；以及多个电连接金属构件，设置在所述框架的所述第二表面上并且连接到所述布线结构。所述布线结构包括围绕所述通孔的屏蔽布线结构，并且所述多个电连接金属构件包括连接到所述屏蔽布线结构的多个接地电连接金属构件。
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公开(公告)号：CN110676029B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201910484733.X
申请日：2019-06-05
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01F27/28
Abstract: 本公开提供一种电感器，所述电感器包括：主体，包括多个绝缘层和多个线圈图案，所述多个线圈图案设置在所述多个绝缘层中的每个上；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的外表面上。所述多个线圈图案通过线圈连接部彼此连接，并且所述多个线圈图案的两个端部分别通过线圈引出部电连接到所述第一外电极和所述第二外电极以形成线圈。所述多个线圈图案包括设置在所述主体的外部上的线圈图案和设置在所述主体的内部上的线圈图案，设置在所述主体的所述内部上的所述线圈图案包括并列电连接的第一线圈图案，并且所述第一线圈图案中的至少一个线圈图案包括具有与所述第一线圈图案中的剩余的线圈图案的内侧部的形状不同的形状的内侧部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116978692A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202211233666.2
申请日：2022-10-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电容器组件和电容器内置基板。所述电容器组件包括：主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面，其中，在所述主体中，第一内电极、第二内电极、介于所述第一内电极和所述第二内电极之间的第一介电层、以及设置在所述第二内电极上的第二介电层以所述第一方向作为卷绕轴卷绕；第一外电极，设置在所述第一表面上并连接到所述第一内电极；以及第二外电极，设置在所述第二表面上并连接到所述第二内电极。所述第一内电极和所述第二内电极包括不同的金属。
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公开(公告)号：CN116844858A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202211106125.3
申请日：2022-09-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电容器和其中嵌有多层电容器的板。所述多层电容器包括：主体，包括电容区域，在所述电容区域中，至少一个第一内电极和至少一个第二内电极在第一方向上交替层叠且至少一个介电层介于所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，彼此间隔开并且分别设置在所述主体的第一表面和第二表面上，所述第一表面和所述第二表面彼此相对。所述主体还包括第一过孔电极和第二过孔电极，所述第一过孔电极在所述第一方向上将所述至少一个第一内电极和所述第一外电极彼此连接，所述第二过孔电极在所述第一方向上将所述至少一个第二内电极和所述第二外电极彼此连接。
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公开(公告)号：CN111276464B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN201910751935.6
申请日：2019-08-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/495 , H10B80/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有开口并且包括布线层和一个或更多个连接过孔；半导体芯片，设置在所述开口中并具有有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；包封剂，覆盖所述框架和所述半导体芯片并填充所述开口；连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述布线层的一个或更多个重新分布层；一个或更多个无源组件，设置在所述连接结构上；模制材料，覆盖所述无源组件中的每个；以及金属层，覆盖所述框架、所述连接结构和所述模制材料中的每个的外表面。所述金属层连接到包括在所述框架的所述布线层中的接地图案。
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公开(公告)号：CN116994877A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202211280272.2
申请日：2022-10-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01G2/10
Abstract: 本公开提供一种电容器组件。所述电容器组件包括：主体，包括电容形成部和模制部，所述电容形成部包括多个单元器件，所述单元器件包括第一内电极、围绕所述第一内电极的第一介电膜和围绕所述第一介电膜的第二内电极，所述模制部围绕所述电容形成部；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面上，以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述多个单元器件中的至少两个单元器件的垂直于所述第一方向的截面具有多边形形状。
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公开(公告)号：CN110890621B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN201910826797.3
申请日：2019-09-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种片式天线模块。所述天线模块，包括：板，具有包括接地区和馈电区的第一表面；以及片式天线，安装在所述第一表面上，所述片式天线中的每个包括第一天线和第二天线。所述第一天线和所述第二天线各自包括结合到所述接地区的接地部和结合到所述馈电区的辐射部。所述第一天线的辐射表面的长度比所述第一天线的安装高度大，并且所述第二天线的安装高度比所述第二天线辐射表面的长度大。所述第一天线的所述辐射部与所述接地区之间的水平间隔距离比所述第二天线的所述辐射部与所述接地区之间的水平间隔距离大。
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