公开(公告)号：CN111276464A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201910751935.6

申请日：2019-08-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林裁贤 ,  李尙锺 ,  金哲奎 ,  徐允锡

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/495 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有开口并且包括布线层和一个或更多个连接过孔；半导体芯片，设置在所述开口中并具有有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；包封剂，覆盖所述框架和所述半导体芯片并填充所述开口；连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述布线层的一个或更多个重新分布层；一个或更多个无源组件，设置在所述连接结构上；模制材料，覆盖所述无源组件中的每个；以及金属层，覆盖所述框架、所述连接结构和所述模制材料中的每个的外表面。所述金属层连接到包括在所述框架的所述布线层中的接地图案。

公开(公告)号：CN111276464B

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN201910751935.6

申请日：2019-08-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林裁贤 ,  李尙锺 ,  金哲奎 ,  徐允锡

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/495 ,  H10B80/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有开口并且包括布线层和一个或更多个连接过孔；半导体芯片，设置在所述开口中并具有有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；包封剂，覆盖所述框架和所述半导体芯片并填充所述开口；连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述布线层的一个或更多个重新分布层；一个或更多个无源组件，设置在所述连接结构上；模制材料，覆盖所述无源组件中的每个；以及金属层，覆盖所述框架、所述连接结构和所述模制材料中的每个的外表面。所述金属层连接到包括在所述框架的所述布线层中的接地图案。

公开(公告)号：CN111223851A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201910772206.9

申请日：2019-08-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 徐允锡 ,  朴大贤 ,  李尙锺 ,  金哲奎 ,  林裁贤

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括通孔和连接到所述第一表面和所述第二表面的布线结构；连接结构，设置在所述框架的所述第一表面上并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述通孔中并且包括连接到所述重新分布层的连接焊盘；包封剂，包封所述半导体芯片并且覆盖所述框架的所述第二表面；以及多个电连接金属构件，设置在所述框架的所述第二表面上并且连接到所述布线结构。所述布线结构包括围绕所述通孔的屏蔽布线结构，并且所述多个电连接金属构件包括连接到所述屏蔽布线结构的多个接地电连接金属构件。

公开(公告)号：CN101841964A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200910150266.3

申请日：2009-06-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 丁元植 ,  尹景镐 ,  徐允锡 ,  南基兴

IPC: H05B41/14

CPC classification number: H05B41/2827 ,  H05B41/2855

Abstract: 本发明提供可应用于诸如LCD的多灯系统的多灯驱动装置，其中多灯驱动装置包括：电源单元，用于向设置有第一到第4n个灯的灯单元提供驱动电压；以及平衡电路单元，第一到第n平衡变压器，该平衡变压器包括接收来自电源单元的驱动电压并平衡流经第一到第4n个灯的电流，其中，第一到第n平衡变压器中的每一都包括串联连接至电源单元的一次侧，和电连接至一次侧的第一二次侧和第二二次侧，第一二次侧和第二二次侧的一端中的每一个连接至第一到第4n个灯中一个灯的一端，第一二次侧和第二二次侧的另一端中的每一个连接至第一到第4n个灯中另一个灯的一端，且所有第一到第4n个灯的另一端均接地。