-
公开(公告)号：CN103702519B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201310436105.7
申请日：2013-09-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/0723 , H05K2203/308 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了制造刚柔性印刷电路板的方法，包括：制备具有形成于其一个表面或两个表面上的内层电路图案并且被划分为刚性区域和柔性区域的柔性基板；在柔性基板的柔性区域形成保护层；在柔性基板的一个表面上形成覆盖层以暴露保护层；在刚性区域堆叠刚性绝缘层并在保护层和刚性绝缘层中堆叠金属层；通过使金属层图案化并除去柔性区域中的金属层来形成外层电路层；以及除去保护层。
-
公开(公告)号：CN104427754B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201410440238.6
申请日：2014-09-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及刚柔性PCB以及制造刚柔性PCB的方法。该刚柔性印刷电路板(PCB)，包括：柔性区域，具有其中在绝缘材料上形成电路层的柔性铜箔层压板，以及形成于层压板上的覆盖层；以及刚性区域，具有建立在柔性区域的两侧上的绝缘层和铜层，以及用于平坦化绝缘层的外表面的平坦化材料。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103732000A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310467255.4
申请日：2013-10-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/4691 , H05K2201/0715 , H05K2203/068 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明实施例的刚性-柔性印刷电路板的制造方法包括：一对刚性板以及插入在这对刚性板之间的柔性基板，并且使该柔性基板的一端延伸到这对刚性板的外部；将覆盖膜安装在柔性基板的延伸区域；提供一对压制夹具，这对压制夹具分别设置在刚性板及柔性基板的上面和下面的，每个压制夹具上形成有对应于刚性板与柔性基板之间的梯级差异的突出部分，并且压制夹具被构造成压制这对刚性板及柔性基板并且压制柔性基板和安装在其上的覆盖膜；以及用压制夹具压制刚性板、柔性基板和覆盖膜。
-
公开(公告)号：CN103702519A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310436105.7
申请日：2013-09-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/0723 , H05K2203/308 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了制造刚柔性印刷电路板的方法，包括：制备具有形成于其一个表面或两个表面上的内层电路图案并且被划分为刚性区域和柔性区域的柔性基板；在柔性基板的柔性区域形成保护层；在柔性基板的一个表面上形成覆盖层以暴露保护层；在刚性区域堆叠刚性绝缘层并在保护层和刚性绝缘层中堆叠金属层；通过使金属层图案化并除去柔性区域中的金属层来形成外层电路层；以及除去保护层。
-
公开(公告)号：CN103391679A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201310164832.2
申请日：2013-05-07
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/10 , H05K1/0218 , H05K1/181 , H05K3/4691 , H05K2201/0715 , H05K2203/068 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开了一种刚性-柔性衬板，该刚性-柔性衬板包括：刚性区域，该刚性区域包括电路层；柔性区域，该柔性区域形成在所述刚性区域的一端；和原料，该原料形成在所示柔性区域的上方，并且所述原料的表面上形成有凹部。
-
公开(公告)号：CN104427754A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410440238.6
申请日：2014-09-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/4652 , H05K3/4673 , H05K2203/14 , Y10T29/302
Abstract: 本发明涉及刚柔性PCB以及制造刚柔性PCB的方法。该刚柔性印刷电路板(PCB)，包括：柔性区域，具有其中在绝缘材料上形成电路层的柔性铜箔层压板，以及形成于层压板上的覆盖层；以及刚性区域，具有建立在柔性区域的两侧上的绝缘层和铜层，以及用于平坦化绝缘层的外表面的平坦化材料。
-
公开(公告)号：CN104284518A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201310538006.X
申请日：2013-11-04
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/361 , B32B2307/212 , B32B2457/08 , H05K1/0216 , H05K1/028 , H05K3/4691
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括刚性衬底和柔性衬底，所述刚性衬底上施加有阻焊剂，所述柔性衬底连接至所述刚性衬底，以通过简化制造印刷电路板的过程而增加生产率。该制造方法包括：将覆盖膜附接至柔性衬底的上表面上；将电磁干扰（EMI）膜附接至覆盖膜的上表面上；将衬底模压辅助材料附接至EMI膜的上表面上并且进行加压；以及将衬底模压辅助材料分离。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.016 seconds)
