-
公开(公告)号：CN104427754B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201410440238.6
申请日：2014-09-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及刚柔性PCB以及制造刚柔性PCB的方法。该刚柔性印刷电路板(PCB)，包括：柔性区域，具有其中在绝缘材料上形成电路层的柔性铜箔层压板，以及形成于层压板上的覆盖层；以及刚性区域，具有建立在柔性区域的两侧上的绝缘层和铜层，以及用于平坦化绝缘层的外表面的平坦化材料。
-
公开(公告)号：CN103702519B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201310436105.7
申请日：2013-09-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/0723 , H05K2203/308 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了制造刚柔性印刷电路板的方法，包括：制备具有形成于其一个表面或两个表面上的内层电路图案并且被划分为刚性区域和柔性区域的柔性基板；在柔性基板的柔性区域形成保护层；在柔性基板的一个表面上形成覆盖层以暴露保护层；在刚性区域堆叠刚性绝缘层并在保护层和刚性绝缘层中堆叠金属层；通过使金属层图案化并除去柔性区域中的金属层来形成外层电路层；以及除去保护层。
-
公开(公告)号：CN103702519A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310436105.7
申请日：2013-09-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/0723 , H05K2203/308 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了制造刚柔性印刷电路板的方法，包括：制备具有形成于其一个表面或两个表面上的内层电路图案并且被划分为刚性区域和柔性区域的柔性基板；在柔性基板的柔性区域形成保护层；在柔性基板的一个表面上形成覆盖层以暴露保护层；在刚性区域堆叠刚性绝缘层并在保护层和刚性绝缘层中堆叠金属层；通过使金属层图案化并除去柔性区域中的金属层来形成外层电路层；以及除去保护层。
-
公开(公告)号：CN104427754A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410440238.6
申请日：2014-09-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/4652 , H05K3/4673 , H05K2203/14 , Y10T29/302
Abstract: 本发明涉及刚柔性PCB以及制造刚柔性PCB的方法。该刚柔性印刷电路板(PCB)，包括：柔性区域，具有其中在绝缘材料上形成电路层的柔性铜箔层压板，以及形成于层压板上的覆盖层；以及刚性区域，具有建立在柔性区域的两侧上的绝缘层和铜层，以及用于平坦化绝缘层的外表面的平坦化材料。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.015 seconds)
