公开(公告)号：CN104241255B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201310429630.6

申请日：2013-09-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张珉硕 ,  郑泰成 ,  金光明

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025

Abstract: 本发明提供了一种将电子组件安装在基底的背对的表面上以提高集成度的电子组件模块及其制造方法，电子组件模块包括：第一基底，包括形成在第一基底的背对的表面上的安装电极；多个电子组件，安装在第一基底的背对的表面上；第一模制部分，包封安装在第一基底的上表面上的电子组件；第二基底，包括形成在第二基底中并且结合到第一基底的下表面的贯穿部分，以将安装在第一基底的下表面上的电子组件容纳在贯穿部分中；以及第二模制部分，包封安装在第一基底的下表面上的电子组件。

公开(公告)号：CN104810329A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201410373343.2

申请日：2014-07-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金承壕 ,  郑泰成 ,  张珉硕

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/315 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/1815 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 于此公开一种传感器封装及其制造方法。根据本发明的实施方式，传感器封装包括：金属框架；传感器芯片，该传感器芯片形成在金属框架上，并且包括感测部件；形成在传感器芯片上并且形成在除感测部件外在其余部分上的保护层；以及被形成以覆盖金属框架及传感器芯片的模制部件，其中保护层的上表面与模制部件的上表面被布置在同一表面上。

公开(公告)号：CN104241233A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410047188.5

申请日：2014-02-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑泰成 ,  金承壕 ,  张珉硕

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/29 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种晶圆级半导体封装的结构和制造方法，所述晶圆级半导体封装包括：一面具有第一连接板的第一半导体芯片裸片；安装在所述第一半导体芯片裸片的所述一面、并且一面具有第二连接板的第二半导体芯片裸片；对所述第一半导体芯片裸片和所述第二半导体芯片裸片进行密封的密封部；形成在所述第一连接板上，并贯通所述密封部而向外部露出的通孔；以及形成在所述通孔的露出侧的第一外部连接端子。

公开(公告)号：CN104241255A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201310429630.6

申请日：2013-09-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张珉硕 ,  郑泰成 ,  金光明

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025

Abstract: 本发明提供了一种将电子组件安装在基底的背对的表面上以提高集成度的电子组件模块及其制造方法，电子组件模块包括：第一基底，包括形成在第一基底的背对的表面上的安装电极；多个电子组件，安装在第一基底的背对的表面上；第一模制部分，包封安装在第一基底的上表面上的电子组件；第二基底，包括形成在第二基底中并且结合到第一基底的下表面的贯穿部分，以将安装在第一基底的下表面上的电子组件容纳在贯穿部分中；以及第二模制部分，包封安装在第一基底的下表面上的电子组件。

公开(公告)号：CN104218006A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410230720.7

申请日：2014-05-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑泰成 ,  张珉硕

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的半导体封装包括：基板；多芯片封装，该多芯片封装安装在所述基板的上表面，并包括至少一个半导体芯片；半导体芯片，该半导体芯片以面朝上(face-up)的方式安装在所述基板的背面；第一浇注部，该第一浇注部密封所述多芯片封装；以及第二浇注部，该第二浇注部密封所述第三半导体芯片。