公开(公告)号：CN110888039A

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201910475422.7

申请日：2019-06-03

Applicant: 三星电子株式会社 ,  MICROFRIEND株式会社

Inventor： 李晟熏 ,  金秉住 ,  李美礼 ,  余晃进 ,  李泰钟

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/073

Abstract: 本发明构思提供了探针和包括该探针的探针卡。所述探针包括：探针主体，所述探针主体用于为物体提供测试信号；尖端，所述尖端设置在所述探针主体的一端以与所述物体接触；以及对准键，所述对准键从所述探针主体的一侧突出。

公开(公告)号：CN1517153A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN200410002221.9

申请日：2004-01-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卞守珉 ,  金秉住 ,  黄寅奭

IPC: B05C9/00 ,  B05C11/00

CPC classification number: H01L22/20 ,  G01R31/2884

Abstract: 一种焊盘涂覆系统，包括具有第一控制开关并在根据UV源开/关信号进行焊盘涂覆操作期间发出UV光的紫外线(UV)源部分、具有第二控制开关并在根据涂覆条件指示信号进行焊盘涂覆操作期间分配涂覆液体的给料器以及产生UV源开/关信号和涂覆条件指示信号并控制焊盘涂覆操作的探针器。监视第一和第二开关的操作状态，并且如果第一和第二开关的至少一个的操作状态没有设置为所希望的状态，则停止焊盘涂覆操作。

公开(公告)号：CN100356541C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN02132256.2

申请日：2002-09-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金秉住 ,  黄寅奭 ,  李浩烈 ,  卞守珉 ,  金炯求 ,  池俊洙

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/073 ,  G01R31/28

CPC classification number: B24B19/16 ,  B08B1/00 ,  G01R3/00

Abstract: 本发明揭示了一种用于从集成电路测试探针设备测试探针板的多个电接点上，清洁碎屑和残渣的设备及其使用方法，该设备优先包括具有槽形表面的硅片，可以移动该测试探针板以实现压力接触。槽形表面提供了一种栅形结构，这种栅形结构与所实现的压力电接触结合，可以破碎夹杂或粘附的任何残渣颗粒，然后，将这些颗粒破碎为更小颗粒并从探针板上脱落。利用各种测量传感器对探针板的压力和相对运动进行控制。

公开(公告)号：CN1299837C

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200410002221.9

申请日：2004-01-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卞守珉 ,  金秉住 ,  黄寅奭

IPC: B05C9/00 ,  B05C11/00 ,  B05C11/10

CPC classification number: H01L22/20 ,  G01R31/2884

Abstract: 一种焊盘涂覆系统，包括具有第一控制开关并在根据UV源开/关信号进行焊盘涂覆操作期间发出UV光的紫外线(UV)源部分、具有第二控制开关并在根据涂覆条件指示信号进行焊盘涂覆操作期间分配涂覆液体的给料器以及产生UV源开/关信号和涂覆条件指示信号并控制焊盘涂覆操作的探针器。监视第一和第二开关的操作状态，并且如果第一和第二开关的至少一个的操作状态没有设置为所希望的状态，则停止焊盘涂覆操作。

公开(公告)号：CN1466182A

公开(公告)日：2004-01-07

申请号：CN02132256.2

申请日：2002-09-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金秉住 ,  黄寅奭 ,  李浩烈 ,  卞守珉 ,  金炯求 ,  池俊洙

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/073 ,  G01R31/28

CPC classification number: B24B19/16 ,  B08B1/00 ,  G01R3/00

Abstract: 本发明揭示了一种用于从集成电路测试探针设备测试探针板的多个电接点上，清洁碎屑和残渣的设备及其使用方法，该设备优先包括具有槽形表面的硅片，可以移动该测试探针板以实现压力接触。槽形表面提供了一种栅形结构，这种栅形结构与所实现的压力电接触结合，可以破碎夹杂或粘附的任何残渣颗粒，然后，将这些颗粒破碎为更小颗粒并从探针板上脱落。利用各种测量传感器对探针板的压力和相对运动进行控制。