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公开(公告)号：CN100356541C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN02132256.2
申请日：2002-09-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明揭示了一种用于从集成电路测试探针设备测试探针板的多个电接点上，清洁碎屑和残渣的设备及其使用方法，该设备优先包括具有槽形表面的硅片，可以移动该测试探针板以实现压力接触。槽形表面提供了一种栅形结构，这种栅形结构与所实现的压力电接触结合，可以破碎夹杂或粘附的任何残渣颗粒，然后，将这些颗粒破碎为更小颗粒并从探针板上脱落。利用各种测量传感器对探针板的压力和相对运动进行控制。
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公开(公告)号：CN1466182A
公开(公告)日：2004-01-07
申请号：CN02132256.2
申请日：2002-09-04
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明揭示了一种用于从集成电路测试探针设备测试探针板的多个电接点上，清洁碎屑和残渣的设备及其使用方法，该设备优先包括具有槽形表面的硅片，可以移动该测试探针板以实现压力接触。槽形表面提供了一种栅形结构，这种栅形结构与所实现的压力电接触结合，可以破碎夹杂或粘附的任何残渣颗粒，然后，将这些颗粒破碎为更小颗粒并从探针板上脱落。利用各种测量传感器对探针板的压力和相对运动进行控制。
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公开(公告)号：CN110907788B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN201910428101.1
申请日：2019-05-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了探针卡检查晶片和探针卡检查系统。探针卡检查晶片包括基底晶片以及在基底晶片上且彼此间隔开的第一探针卡检查芯片和第二探针卡检查芯片，其中位于基底晶片上的第一探针卡检查芯片和第二探针卡检查芯片的每个被分成探针垂直高度检查区域、探针水平位置检查区域和接触检查区域，其中第一探针卡检查芯片和第二探针卡检查芯片的每个包括第一焊盘阵列和第二焊盘阵列，该第一焊盘阵列位于探针垂直高度检查区域上并配置为用于检查要被检查的探针卡的第一交流(AC)探针和第二交流(AC)探针的垂直高度，该第二焊盘阵列位于探针垂直高度检查区域上并配置为用于检查要被检查的探针卡的第一VSS探针和第二VSS探针的垂直高度。
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公开(公告)号：CN110907788A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201910428101.1
申请日：2019-05-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了探针卡检查晶片和探针卡检查系统。探针卡检查晶片包括基底晶片以及在基底晶片上且彼此间隔开的第一探针卡检查芯片和第二探针卡检查芯片，其中位于基底晶片上的第一探针卡检查芯片和第二探针卡检查芯片的每个被分成探针垂直高度检查区域、探针水平位置检查区域和接触检查区域，其中第一探针卡检查芯片和第二探针卡检查芯片的每个包括第一焊盘阵列和第二焊盘阵列，该第一焊盘阵列位于探针垂直高度检查区域上并配置为用于检查要被检查的探针卡的第一交流(AC)探针和第二交流(AC)探针的垂直高度，该第二焊盘阵列位于探针垂直高度检查区域上并配置为用于检查要被检查的探针卡的第一VSS探针和第二VSS探针的垂直高度。
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