公开(公告)号：CN102644095B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201110437882.4

申请日：2011-12-23

Applicant: 三星电子株式会社 ,  株式会社ADEKA

Inventor： 朴明范 ,  崔晶植 ,  金基贤 ,  森岛裕司 ,  田中伸一 ,  山田敬志 ,  图师丈裕

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/18 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H01L21/02 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76898

Abstract: 一种电镀铜方法，所述方法包括将衬底浸渍在电镀铜溶液中，所述衬底包括晶种层；以及在所述晶种层上形成电镀铜层，其中所述电镀铜溶液包含水、铜供应源、电解质材料和第一添加剂，所述第一添加剂包括由下式1表示的化合物：[式1]

公开(公告)号：CN102644095A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201110437882.4

申请日：2011-12-23

Applicant: 三星电子株式会社 ,  株式会社ADEKA

Inventor： 朴明范 ,  崔晶植 ,  金基贤 ,  森岛裕司 ,  田中伸一 ,  山田敬志 ,  图师丈裕

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/18 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H01L21/02 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76898

Abstract: 一种电镀铜方法，所述方法包括将衬底浸渍在电镀铜溶液中，所述衬底包括晶种层；以及在所述晶种层上形成电镀铜层，其中所述电镀铜溶液包含水、铜供应源、电解质材料和第一添加剂，所述第一添加剂包括由下式1表示的化合物。[式1]

公开(公告)号：CN101801945A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880108119.3

申请日：2008-09-26

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 菊池孝明 ,  图师丈裕 ,  仁藤浩久

IPC: C07D301/16 ,  C07D303/04 ,  C07D493/08

CPC classification number: C07D301/16 ,  C07D303/04

Abstract: 本发明的目的是提供一种烯烃类的环氧化方法，该方法能够以高收率得到不含卤原子的环氧化合物。特别是，本发明提供一种烯烃类的环氧化用氧化剂组合物，其特征在于，该组合物含有酸酐和在水中溶解时显示碱性的过氧化物。

公开(公告)号：CN105102687A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480019927.8

申请日：2014-03-19

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 高桥拓也 ,  吉井崇洋 ,  廿日出朋子 ,  图师丈裕

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38 ,  C08G69/26 ,  H05K3/18 ,  H05K3/423

Abstract: 当通过电镀铜向存在微细的沟或孔(下文有时简称为沟槽)的被镀基体的沟槽中嵌入铜时，存在产生空隙和铜向沟槽以外析出的问题。本发明为了解决上述问题，提供一种电镀铜浴用添加剂，其含有选自下述通式(1)或下述通式(2)表示的高分子化合物中的至少1种的、重均分子量为20,000～10,000,000的高分子化合物。(式中，X表示选自由特定结构表示的单元中的至少1个单元，a和b的比例为a:b＝10:90～99:1的范围)。