公开(公告)号：CN113924389A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202080039149.4

申请日：2020-05-18

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 高桥拓也 ,  石渡伸哉 ,  廿日出朋子

IPC: C25D3/38

Abstract: 本发明涉及一种电镀液用添加剂，其含有下述通式(1)表示的化合物。(通式(1)中，R1～R3各自独立地表示下述通式(2)表示的基团，A1表示碳数2～4的烷烃二基，n表示0或1。)(通式(2)中，R4和R5各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基，A2和A3各自独立地表示碳数2～4的烷烃二基，m表示1～4的整数，*表示键合位点。)

公开(公告)号：CN119365628A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202380046562.7

申请日：2023-05-30

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 高桥拓也 ,  石渡伸哉

IPC: C23C18/42 ,  C25D3/46 ,  C25D7/00 ,  C25D7/08

Abstract: 本发明提供一种组合物，其含有(A)下述通式(1)表示的化合物、(B)下述通式(2)表示的化合物、和(C)银化合物。(式(1)中，R1和R2各自独立地表示氢原子或碳数1～5的烷基。)(式(2)中，R3和R4各自独立地表示氢原子、钠原子、钾原子或碳数1～5的烷基，n表示1或2。)#imgabs0#

公开(公告)号：CN116888308A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202280014793.5

申请日：2022-02-02

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 高桥拓也 ,  石渡伸哉 ,  廿日出朋子

IPC: C25D3/38

Abstract: 电镀液用添加剂，其含有由通式(1)所表示的至少1种环氧化合物(a1)与至少1种叔胺化合物(a2)的反应生成物。[化1]#imgabs0#(式中，L1和L2各自独立地表示氢原子、碳原子数1～5的烷基或由通式(L‑1)～(L‑3)所表示的基团，n表示1～5的整数。)[化2]#imgabs1#(式中，m1～m3各自独立地表示1～5的整数，＊表示键合端)。

公开(公告)号：CN114761621A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080084097.2

申请日：2020-11-24

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 高桥拓也 ,  石渡伸哉 ,  廿日出朋子

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明提供一种电解镀铜液、其制造方法以及使用该电解镀铜液的电解镀铜方法，所述电解镀铜液含有：(A)硫酸根离子、(B)下述通式(1)所示的化合物、以及(C)铜离子，相对于所述(A)成分的含量100质量份，所述(B)成分的含量为0.3～50质量份，所述(C)成分的含量为5～50质量份。(式中，R1和R2各自独立地表示氢原子、钠原子、钾原子或碳原子数1～5的烷基，n表示1或2)。

公开(公告)号：CN105102687A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480019927.8

申请日：2014-03-19

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 高桥拓也 ,  吉井崇洋 ,  廿日出朋子 ,  图师丈裕

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38 ,  C08G69/26 ,  H05K3/18 ,  H05K3/423

Abstract: 当通过电镀铜向存在微细的沟或孔(下文有时简称为沟槽)的被镀基体的沟槽中嵌入铜时，存在产生空隙和铜向沟槽以外析出的问题。本发明为了解决上述问题，提供一种电镀铜浴用添加剂，其含有选自下述通式(1)或下述通式(2)表示的高分子化合物中的至少1种的、重均分子量为20,000～10,000,000的高分子化合物。(式中，X表示选自由特定结构表示的单元中的至少1个单元，a和b的比例为a:b＝10:90～99:1的范围)。