半导体器件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107968119B

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN201710217824.8

    申请日:2017-04-05

    Abstract: 本公开提供了半导体器件。一种半导体器件至少包括第一线图案、栅电极、半导体图案、栅绝缘层和第一间隔物。第一线图案在衬底上并与衬底分隔开。栅电极围绕第一线图案并交叉第一线图案。半导体图案在第一线图案的两侧,并且半导体图案包括交叠第一线图案的部分。栅绝缘层设置在栅电极与第一线图案之间,并且栅绝缘层围绕第一线图案。第一间隔物在第一线图案与衬底之间,并且第一间隔物在栅绝缘层与半导体图案之间。

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