公开(公告)号：CN101232009B

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200810004587.8

申请日：2008-01-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴星柱 ,  高基显 ,  尹永 ,  金秀暻

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  G11C5/04 ,  G06F1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/0246 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种集成电路模块的安装结构。该结构包括布线板、多个集成电路和至少一个终端电阻电路。布线板具有在至少一个表面上的安装区域。多个集成电路安装在布线板的安装区域中并在第一方向上彼此分开。至少一个终端电阻电路布置在至少两个相邻的集成电路之间，并耦接至多个集成电路中最后一个的输出。

公开(公告)号：CN101312175A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200810005626.6

申请日：2008-02-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴星柱 ,  高基显 ,  尹永 ,  金秀暻

IPC: H01L23/488 ,  H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  G11C5/06 ,  G11C5/04 ,  G11C5/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  G11C5/04 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体存储器件、存储器件支承体和存储模块。在一个实施例中，一种半导体存储器件至少包括第一半导体存储管芯，所述半导体存储器件的表面包括多个连接器。所述多个连接器中的至少一个电连接到所述第一半导体存储管芯。所述多个连接器至少包括第一和第二控制信号连接器。所述第一控制信号连接器用于第一类型的第一控制信号，所述第二控制信号连接器用于第一类型的第二控制信号，所述第一和第二控制信号连接器设置在所述表面的不同区域内。例如，所述第一类型可以是片选信号、时钟启用信号或管芯上端子启用信号。

公开(公告)号：CN101232009A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810004587.8

申请日：2008-01-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴星柱 ,  高基显 ,  尹永 ,  金秀暻

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  G11C5/04 ,  G06F1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/0246 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种集成电路模块的结构。该结构包括布线板、多个集成电路和至少一个终端电阻电路。布线板具有在至少一个表面上的安装区域。多个集成电路安装在布线板的安装区域中并在第一方向上彼此分开。至少一个终端电阻电路布置在至少两个相邻的集成电路之间，并耦接至多个集成电路中最后一个的输出。

公开(公告)号：CN101005063A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200710001692.1

申请日：2007-01-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金垌宣 ,  高基显 ,  吴秉夏

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种具有附着电子器件的半导体芯片封装、以及一种具有该半导体芯片封装的集成电路模块。所述半导体芯片封装可以包括：支持衬底；输入/输出焊接焊盘，配置在支持衬底的第一平面上；以及器件焊接焊盘，配置在第一平面的边缘或第一平面中与所述边缘相邻的部分上。因此，可以减小印刷电路板的安装面积，实现高效布线，并减少和/或防止封装裂缝的发生。

公开(公告)号：CN1819191A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200510129475.1

申请日：2005-12-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金度亨 ,  具昌佑 ,  李政埈 ,  高基显

IPC: H01L25/03 ,  H05K3/30

CPC classification number: G11C5/04 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种存储模块及一种在PCB上安装存储器件以形成存储模块的方法，能够充分地减少不必要的走线空间，并改善信号衰减的性能。在具有伸长轴的印刷电路板(PCB)上安装并顺序连接至少两个存储器件以形成存储模块的方法中，至少一个存储器件安装在PCB的至少一面上，以便沿着至少一个存储器件纵轴的基线相对于PCB的伸长轴成锐角。