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公开(公告)号:CN111872851B
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN201911316149.X
申请日:2019-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: B24B53/017 , B24B37/10
Abstract: 提供了一种化学机械抛光(CMP)装置的修整器和一种包括该修整器的CMP装置。所述修整器包括:盘,所述盘用于对所述CMP装置的抛光垫进行修整;驱动器,所述驱动器用于使所述盘旋转;升降器,所述升降器用于升降所述驱动器;臂,所述臂用于使所述升降器旋转;以及连接器,所述连接器用于将所述驱动器连接到所述升降器,所述驱动器相对于所述升降器是可倾斜的。
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公开(公告)号:CN111872851A
公开(公告)日:2020-11-03
申请号:CN201911316149.X
申请日:2019-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: B24B53/017 , B24B37/10
Abstract: 提供了一种化学机械抛光(CMP)装置的修整器和一种包括该修整器的CMP装置。所述修整器包括:盘,所述盘用于对所述CMP装置的抛光垫进行修整;驱动器,所述驱动器用于使所述盘旋转;升降器,所述升降器用于升降所述驱动器;臂,所述臂用于使所述升降器旋转;以及连接器,所述连接器用于将所述驱动器连接到所述升降器,所述驱动器相对于所述升降器是可倾斜的。
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