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公开(公告)号：CN108874271B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN201810440330.0
申请日：2018-05-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F3/04847 , G06F3/041 , G06F21/31
Abstract: 一种电子设备，包括：触摸屏显示器；压力感测电路；指纹感测电路，至少部分地与所述压力感测电路重叠；无线通信电路；至少一个处理器；以及存储器，与处理器电连接，其中存储器存储指令，在被执行时使处理器：在指纹感测电路被去激活的电子设备的第一状态下，通过触摸屏显示器检测触摸输入，并通过压力感测电路检测压力输入；响应于触摸输入和压力输入来激活指纹感测电路；在检测用户的手指对第一板的压力的同时，通过使用指纹感测电路检测用户的手指的指纹；以及至少部分地基于检测到的压力将电子设备变到第二状态或第三状态。
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公开(公告)号：CN101727588B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200910178608.2
申请日：2009-09-22
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G06K15/1811 , G06K15/005 , G06K15/02 , G06K15/021 , G06K15/1823 , G06K15/4065
Abstract: 一种成像装置，包括：通信接口单元，接收XML纸张规范(XPS)文件；XPS文件处理单元，基于该XPS文件中的关于固定页面的高度和宽度的信息，将该XPS文件转换为与用以打印该XPS文件的打印纸张对应的输出数据；和控制单元，控制该成像装置打印该输出数据。因此，即使当XPS文件不包括关于打印纸张的信息时，用户也能够选择并且打印适合于用户的需要的打印纸张。
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公开(公告)号：CN101727588A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910178608.2
申请日：2009-09-22
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G06K15/1811 , G06K15/005 , G06K15/02 , G06K15/021 , G06K15/1823 , G06K15/4065
Abstract: 一种成像装置，包括：通信接口单元，接收XML纸张规范(XPS)文件；XPS文件处理单元，基于该XPS文件中的关于固定页面的高度和宽度的信息，将该XPS文件转换为与用以打印该XPS文件的打印纸张对应的输出数据；和控制单元，控制该成像装置打印该输出数据。因此，即使当XPS文件不包括关于打印纸张的信息时，用户也能够选择并且打印适合于用户的需要的打印纸张。
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公开(公告)号：CN116261327A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211468379.X
申请日：2022-11-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种集成电路装置。该集成电路装置的上电极包括：含金属导电图案，所述含金属导电图案设置在电介质层上并且填充多个下电极之间的空间而且覆盖所述多个下电极的顶表面；以及非金属导电图案，所述非金属导电图案包括顶表面和与所述含金属导电图案的顶表面接触的底表面。所述非金属导电图案包括：下非金属导电部分，所述下非金属导电部分包括距所述底表面第一高度处的第一顶表面；以及上非金属导电部分，所述上非金属导电部分包括距所述底表面比所述第一高度高的第二高度处的第二顶表面并且沿远离所述衬底的方向从所述下非金属导电部分的所述第一顶表面突出。所述第二高度与所述第一高度之间的差大于所述第一高度。
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公开(公告)号：CN108874271A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810440330.0
申请日：2018-05-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F3/0484 , G06F3/041 , G06F21/31
Abstract: 一种电子设备，包括：触摸屏显示器；压力感测电路；指纹感测电路，至少部分地与所述压力感测电路重叠；无线通信电路；至少一个处理器；以及存储器，与处理器电连接，其中存储器存储指令，在被执行时使处理器：在指纹感测电路被去激活的电子设备的第一状态下，通过触摸屏显示器检测触摸输入，并通过压力感测电路检测压力输入；响应于触摸输入和压力输入来激活指纹感测电路；在检测用户的手指对第一板的压力的同时，通过使用指纹感测电路检测用户的手指的指纹；以及至少部分地基于检测到的压力将电子设备变到第二状态或第三状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108388394A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810107762.X
申请日：2018-02-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F3/0484 , G06F3/0488 , G06F1/16 , H04M1/02
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/017 , G06F3/0414 , G06F3/0488 , G06F2203/04101 , G06F2203/04105 , G06F3/04886 , G06F1/1637 , G06F3/04842 , H04M1/0266
Abstract: 提供了一种电子设备。所述电子设备可包括：显示器，所述显示器包括前表面区域和布置在所述前表面区域的至少一侧的侧表面区域；第一传感器，所述第一传感器包括在所述侧表面区域的下方并且被配置为感测施加到所述侧表面区域的压力；以及处理器，所述处理器与所述显示器和所述第一传感器可操作地连接。所述处理器可被配置为：如果使用所述第一传感器感测到的压力处于第一指定范围内，则确定所述侧表面区域的与感测到的压力相对应的至少一个点的位置；并且在与所确定的位置相对应的区域上显示至少一个图形对象。
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公开(公告)号：CN1952874A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200610141493.6
申请日：2006-09-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F3/12
CPC classification number: G06K15/02 , G06F3/1208 , G06F3/1219 , G06F3/1244 , G06F3/1256 , G06F3/1284 , G06K15/002 , G06K15/1806 , G06K15/1807 , G06K15/1817
Abstract: 本发明提供了一种用于将完整文档打印到打印纸张上而无数据丢失的打印控制方法和装置。接收虚拟纸张尺寸和具有虚拟纸张尺寸的文档数据，显示与文档数据相对应的文档，以及将虚拟纸张尺寸的文档数据转换为当前设置的打印纸张尺寸的打印数据。因此，当通过从缺少纸张尺寸编辑功能的应用程序接收文档数据来执行打印时，可以使用打印预览功能，根据所选择的虚拟纸张尺寸从应用程序接收文档数据，转换为当前设置的打印纸张尺寸的打印数据，并将其打印。因此，可以减少由于打印数据丢失而引起的打印纸张和工作时间的浪费。
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公开(公告)号：CN1936824A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610127497.9
申请日：2006-09-15
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G06F3/1254 , G06F3/1204 , G06F3/1205 , G06F3/1285
Abstract: 提供了一种用于显示所设置的驱动器选项的装置和方法。该装置包括：选择单元，用于选择要被显示的驱动器选项；存储单元，用于存储所选择的驱动器选项；控制单元，用于设置所存储的驱动器选项并将所设置的驱动器选项存储在存储单元中；以及显示单元，用于显示所设置的驱动器选项。由于所设置的驱动器选项被显示在打印机驱动器的用户界面上或打印机环境设置窗口的描述域中，所以当执行打印操作时，不需要打开用户界面来查看在打印机驱动器中设置的选项值。
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公开(公告)号：CN116324670A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180069541.8
申请日：2021-09-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F1/16
Abstract: 根据各种实施例，一种电子装置包括：外壳，包括第一外壳、第二外壳和第三外壳；铰链部分，包括第一铰链部分和第二铰链部分；显示器，包括布置在第一外壳中的第一区域、布置在第二外壳中的第二区域和布置在第三外壳中的第三区域；至少一个传感器；通信模块；处理器；以及存储器，其中存储器可以存储指令，当指令被执行时，使得处理器：通过至少一个传感器检测电子装置的状态是否从第一状态或第二状态改变为第三状态，在第三状态中，第二外壳以铰链部分为中心相对于第一外壳和第三外壳扩展预定角度或更大角度；当检测到电子装置的状态被改变为第三状态时，通过通信模块检查是否存在已经与电子装置建立通信或者能够与电子装置建立通信的外部电子装置；当存在已经与电子装置建立通信或者能够与电子装置建立通信的外部电子装置时，检查外部电子装置的类型；以及基于外部电子装置的类型，通过显示器的第一区域、第二区域和第三区域显示与第一模式相应的屏幕或者与不同于第一模式的第二模式相应的屏幕。
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公开(公告)号：CN116133424A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211168507.9
申请日：2022-09-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H10B12/00
Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置包括衬底，衬底包括单元区和外围区。着陆焊盘和接触插塞分别在单元区和外围区上。第一填料图案填充所述着陆焊盘之间以及所述接触插塞之间的区域。外部空隙在所述第一填料图案中，并且包括分别在单元区和外围区上的第一外部空隙和第二外部空隙。第二填料图案覆盖所述第一填料图案和所述接触插塞，并且填充所述第二外部空隙的至少一部分。内部空隙位于所述第二外部空隙中，并且由所述第二填料图案包围。第一填料图案和第二填料图案包括相同的材料。在单元区上，第二填料图案的至少一部分的位置低于着陆焊盘的顶表面的位置，并且第二填料图案的底表面通过第一外部空隙部分暴露出来。
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