-
公开(公告)号：CN116261327A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211468379.X
申请日：2022-11-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种集成电路装置。该集成电路装置的上电极包括：含金属导电图案，所述含金属导电图案设置在电介质层上并且填充多个下电极之间的空间而且覆盖所述多个下电极的顶表面；以及非金属导电图案，所述非金属导电图案包括顶表面和与所述含金属导电图案的顶表面接触的底表面。所述非金属导电图案包括：下非金属导电部分，所述下非金属导电部分包括距所述底表面第一高度处的第一顶表面；以及上非金属导电部分，所述上非金属导电部分包括距所述底表面比所述第一高度高的第二高度处的第二顶表面并且沿远离所述衬底的方向从所述下非金属导电部分的所述第一顶表面突出。所述第二高度与所述第一高度之间的差大于所述第一高度。
Search Results
1
records
(took 0.026 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
