音频处理设备和音频处理方法

    公开(公告)号:CN107046653B

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN201710066128.1

    申请日:2017-02-06

    Inventor: 金坪允 金大训

    Abstract: 提供了一种音频处理设备和音频处理方法。音频处理设备包括:第一控制器,被配置用于初始化音频处理设备;以及第二控制器,被配置用于在第一控制器初始化音频处理设备的同时连接音频处理设备和音频输出设备,并且将报告音频处理设备和音频输出设备的连接完成的消息发送到第一控制器,其中,第一控制器被配置用于响应于来自第二控制器的报告连接完成的消息,开始向音频输出设备输出音频的操作。

    图像传感器
    2.
    发明公开
    图像传感器 审中-公开

    公开(公告)号:CN118116942A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202311541469.1

    申请日:2023-11-17

    Inventor: 金大训 金容准

    Abstract: 一种图像传感器包括具有光电转换元件的第一基板。第一栅电极在第一基板的第一侧。浮置扩散区在第一基板中。第一布线结构在第一侧,并包括第一布线层和第一接合焊盘。第二基板具有包括第二和第三栅电极的第三侧。杂质区在第二基板中。第二布线结构在第三侧,并包括第二布线层和直接接触第一接合焊盘的第二接合焊盘。第四栅电极在第二基板的第四侧。第三布线结构在第四侧并包括第三布线层。浮置扩散区通过第一布线结构和第二布线结构连接到杂质区。

    图像传感器
    3.
    发明公开
    图像传感器 审中-实审

    公开(公告)号:CN114242739A

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202111048596.9

    申请日:2021-09-08

    Abstract: 一种图像传感器包括多个单位像素,每个单位像素包括:基板,包括彼此相对的第一侧和第二侧;在基板中的光电转换层;以及在基板的第一侧上的布线结构。布线结构可以包括:第一电容器;与第一电容器间隔开的第二电容器;沿着单位像素的边缘布置的多个边缘通路;以及插设在第一电容器和第二电容器之间的多个中心通路。

    图像传感器
    5.
    发明公开
    图像传感器 审中-实审

    公开(公告)号:CN114823753A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210037334.0

    申请日:2022-01-13

    Abstract: 提供了一种图像传感器,该图像传感器包括:具有第一表面和第二表面的半导体基板;在第一表面上的晶体管;第一下焊盘电极和第二下焊盘电极,在覆盖晶体管的第一层间绝缘膜上彼此间隔开;在第一下焊盘电极和第二下焊盘电极上的模制绝缘层;第一下电极,在穿过模制绝缘层的第一开口内部在第一下焊盘电极上;第二下电极,在穿过模制绝缘层的第二开口内部在第二下焊盘电极上;电介质膜和上电极,在第一下电极和第二下电极上;第一接触插塞,穿过模制绝缘层并且连接到第一下焊盘电极;以及第二接触插塞,穿过模制绝缘层并且连接到第二下焊盘电极。

    音频处理设备和音频处理方法

    公开(公告)号:CN107046653A

    公开(公告)日:2017-08-15

    申请号:CN201710066128.1

    申请日:2017-02-06

    Inventor: 金坪允 金大训

    Abstract: 提供了一种音频处理设备和音频处理方法。音频处理设备包括:第一控制器,被配置用于初始化音频处理设备;以及第二控制器,被配置用于在第一控制器初始化音频处理设备的同时连接音频处理设备和音频输出设备,并且将报告音频处理设备和音频输出设备的连接完成的消息发送到第一控制器,其中,第一控制器被配置用于响应于来自第二控制器的报告连接完成的消息,开始向音频输出设备输出音频的操作。

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