公开(公告)号：CN119007766A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202410048625.9

申请日：2024-01-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴珍宽 ,  权旲炫 ,  金壮厚 ,  裵昶贤 ,  成侑昶 ,  柳慧承

IPC: G11C7/12

Abstract: 提供了一种存储器模块和电子系统。存储器模块包括多个存储器件。多个存储器件中的每一者包括多个数据输入/输出焊盘；多个片内端接电路，多个片内端接电路中的每一者包括一个或更多个电阻器；多个收发器电路，多个收发器电路中的每一者包括一个或更多个发送驱动器和一个或更多个接收缓冲器；和多个均衡器电路，多个均衡器电路中的每一者包括一个或更多个电感器。多个均衡器电路中的每一者连接到多个数据输入/输出焊盘之一、多个片内端接电路之一和多个收发器电路之一。一个或更多个发送驱动器中的每一者驱动多个数据输入/输出焊盘之一的节点。一个或更多个电感器的电感具有基于一个或更多个发送驱动器中的每一者的驱动器强度的单独的值。

公开(公告)号：CN110534511B

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN201910208154.2

申请日：2019-03-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金壮厚

IPC: H01L27/02

Abstract: 公开了一种半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件。所述半导体装置包括：内部电路，在核区域中；第一保护电路，在核区域周围的外围区域中，其中，第一保护电路包括：第一保护部分、第二保护部分以及第一熔断器；以及第一焊盘，接收第一信号。第一焊盘经由第一熔断器电连接到第一保护部分，并且第一焊盘电连接到第二保护部分。内部电路通过第二保护部分电连接到第一焊盘。当具有等于或大于预定电压的大小的浪涌电压输入到第一焊盘时，第一保护部分和第二保护部分中的每个防止浪涌电压施加到内部电路。

公开(公告)号：CN114256226A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202110650759.4

申请日：2021-06-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金壮厚

IPC: H01L27/02 ,  H02H9/04

Abstract: 一种静电保护电路，包括：第一二极管和第二二极管；电阻器和电容器；反相器，配置为使信号反相，以将反相信号输出到栅极耦合晶体管；第一开关，配置为响应于反相信号而阻断第一漏电流流过上拉驱动器；以及第二开关，配置为响应于信号而阻断第二漏电流流过下拉驱动器。

公开(公告)号：CN110534511A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201910208154.2

申请日：2019-03-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金壮厚

IPC: H01L27/02

Abstract: 公开了一种半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件。所述半导体装置包括：内部电路，在核区域中；第一保护电路，在核区域周围的外围区域中，其中，第一保护电路包括：第一保护部分、第二保护部分以及第一熔断器；以及第一焊盘，接收第一信号。第一焊盘经由第一熔断器电连接到第一保护部分，并且第一焊盘电连接到第二保护部分。内部电路通过第二保护部分电连接到第一焊盘。当具有等于或大于预定电压的大小的浪涌电压输入到第一焊盘时，第一保护部分和第二保护部分中的每个防止浪涌电压施加到内部电路。

公开(公告)号：CN115642154A

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202210754158.2

申请日：2022-06-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴珍宽 ,  金壮厚 ,  朴沦石 ,  成侑昶 ,  俞昌植 ,  任政燉

IPC: H01L27/02 ,  H10N97/00

Abstract: 一种集成电路包括：T型线圈，形成在第一金属层中，其中，T型线圈可以包括：第一电感器，连接到第一端子和第二端子；以及第二电感器，连接到第二端子和第三端子，其中，第一电感器和第二电感器可以分别包括第一图案和第二图案，第一图案和第二图案从第一金属层中的第二端子沿第一方向彼此平行地延伸，并且其中，第一图案和第二图案可以形成T型线圈的桥式电容器。